[发明专利]用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明涉及FPC制作技术领域，具体提供了一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质。该涨缩预测方法包括：获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息；将设计信息、物料信息以及工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果；当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信息、物料信息以及工站信息均相似的数据时，获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值，将历史涨缩值确定为涨缩预测结果。通过上述方式，本发明能够简化生产流程，提高生产效率同时有效提升产品的一次合格率。

【技术领域】

本发明涉及FPC加工技术领域，具体涉及一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质。

【背景技术】

柔性电路板(又称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可绕性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，常用于电子产品的弯折部分，作为电子模块的接驳线路。

微孔化是实现更高密度电路板层与任意层互连技术实现更高密度互连的关键工艺，即连接层与层之间的微孔加工。但随着FPC层数的增加，其高纵横比使得传统的电镀工艺难以实现层间互联，新型塞铜工艺应运而生。塞铜工艺通过将具有良好的加工性和导电效果的导电铜膏引入到电路板的微孔内，形成导电膏塞微孔结构，可提高印制电路板孔互连设计的灵活性，为实现功能复杂的印制电路产品提供支持。但由于塞铜工艺是先完成电路蚀刻与钻孔，再完成层间对位，对层间的对位精度要求很高，因而对各层之间压合前的涨缩的处理尤为重要。

现有技术针对塞铜工艺FPC的涨缩控制需要制作样板，首先完成各层线路蚀刻后测量其涨缩，再根据各层线路的涨缩，给出对应钻孔所需的涨缩，钻孔完成后再进行塞铜，测量塞铜后的涨缩，并根据塞铜后的涨缩再进行初始设计信息的调整。此方法需要人工从各工站手动提取涨缩数据，属于补救性措施，且延长了生产周期；既无法提前预防与控制涨缩，又极大的浪费企业的生产成本及人力成本。

因此，有必要提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质，能够简化生产流程，提高生产效率同时有效提升产品的一次合格率。

本发明的技术方案如下：

本发明的实施例提供一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法，包括：

获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息；

将所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果；

当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据时，获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值，将所述历史涨缩值确定为涨缩预测结果。

根据本发明的一个实施例，所述涨缩信息数据库包括历史设计信息、历史物料信息、历史工站信息以及历史涨缩值，所述将所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果的步骤包括：

判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似；

判断所述历史物料信息与所述物料信息是否相似；

判断所述历史工站信息与所述工站信息是否相似；

当同时满足所述历史设计信息与所述设计信息相似、所述历史物料信息与所述物料信息相似以及所述历史工站信息与所述工站信息相似时，所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据。

根据本发明的一个实施例，所述设计信息包括各层的拼板设计、残铜率、激光盲孔数量、孔径及盲孔分布；所述判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似的步骤包括：