[发明专利]信号发送设备有效

专利信息
申请号: 202010844522.5 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN112054810B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 李竹新;王坤;卢世伟;周一辉;温仲文;朱晓东;程胜祥 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04B1/03 分类号: H04B1/03;H01Q7/00;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 信号 发送 设备
【说明书】:

本公开是关于一种信号发送设备。本公开的信号发送设备包括:壳体,所述壳体包括由金属材质制成的上壳体;天线,所述天线设置在所述壳体的内部;其中,所述上壳体的前端设置有一条或多条通槽,从所述上壳体的前端向所述上壳体的后端延伸设置。通过在信号发送设备的壳体上开设通槽,从而提升设置在壳体内部的天线的辐射强度、辐射效率,也使得与信号发送设备更远距离、更广角度的设备能够接收到信号发送设备中天线发出的信号。

技术领域

本公开涉及无线通信领域,尤其涉及一种信号发送设备。

背景技术

在一些如遥控器等信号发送设备中,采用金属的壳体,或采用金属的上壳体与非金属的下壳体连接。金属壳体具备能够让信号发送设备的美观,触感舒适,结实耐用等多种好处。但是,在信号发送设备中,用于发送信号的天线也设置在壳体内部,金属的壳体会对天线的信号产生很大程度的不良影响,很大程度上限制了天线的辐射性能,尤其体现在对方向图、辐射效率的影响。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种信号发送设备。

根据本公开实施例提供一种信号发送设备,所述信号发送设备包括:壳体,所述壳体包括由金属材质制成的上壳体;天线,所述天线设置在所述壳体内部;其中,所述上壳体的前端设置有一条或多条通槽,从所述上壳体的前端向所述上壳体的后端延伸设置。

在一实施例中,所述通槽的宽度大于或等于0.5mm。

在一实施例中,所述通槽的宽度大于或等于1mm。

在一实施例中,所述信号发送设备还包括:连接件,所述连接件设置于所述通槽,使所述壳体密封,其中,所述连接件由非金属材质制成。

在一实施例中,所述信号发送设备还包括:电路板,所述电路板设置于所述壳体内部,且所述天线与所述电路板电连接。

在一实施例中,所述天线包括第一天线,所述第一天线位于所述信号发送设备前端。

在一实施例中,所述第一天线为偶极子天线,包括第一发射端和第二发射端,其中,所述第一发射端和所述第二发射端分别设置于所述电路板的上侧面和下侧面。

在一实施例中,所述天线包括:第二天线,所述第二天线包括线圈。

在一实施例中,所述上壳体设置有中心按键,所述中心按键为非金属材质,所述线圈设置于所述中心按键与所述电路板之间。

在一实施例中,所述通槽从所述上壳体的前端向后延伸至所述中心按键处。

在一实施例中,所述第二天线还包括:基材,所述基材形成有主体部和连接部,所述线圈设置于所述基材的所述主体部,并与设置于所述连接部的导线连接;引脚,所述线圈通过设置于所述连接部的导线与所述引脚连接;其中,所述第二天线通过所述引脚与所述电路板插接或压接。

在一实施例中,所述线圈设置于所述电路板上方,且所述电路板开设有通孔,所述第二天线的所述连接部穿过所述通孔,所述引脚连接于所述电路板下方。

在一实施例中,所述线圈设置于所述基材的上侧面和下侧面;所述基材设置有过孔,设置于所述基材上侧面和下侧面的线圈通过所述过孔与所述连接部的导线相连。

在一实施例中,所述线圈包括设置于所述基材上表面的第一外层线圈和第一内层线圈,以及设置于所述基材下表面的第二外层线圈和第二内层线圈;其中,所述第一外层线圈、所述第一内层线圈、所述第二外层线圈和所述第二内层线圈的线圈宽度为0.6mm;所述第一外层线圈与所述第一内层线圈间隔0.4mm,所述第二外层线圈和所述第二内层线圈间隔0.4mm。

在一实施例中,所述中心按键背侧设置有一个或多个定位柱;所述第二天线的所述基材设置有与所述定位柱对应的定位孔,所述定位孔套设于所述定位柱。

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