[发明专利]信号发送设备有效
申请号: | 202010844522.5 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN112054810B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 李竹新;王坤;卢世伟;周一辉;温仲文;朱晓东;程胜祥 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04B1/03 | 分类号: | H04B1/03;H01Q7/00;H01Q1/50;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 发送 设备 | ||
1.一种信号发送设备,其特征在于,所述信号发送设备包括:
壳体,所述壳体包括由金属材质制成的上壳体;
天线,所述天线设置在所述壳体的内部;其中,所述上壳体的前端设置有一条或多条通槽,从所述上壳体的前端向所述上壳体的后端延伸设置;
所述天线包括第二天线,所述第二天线包括线圈和基材;所述线圈设置于所述基材的上侧面和下侧面;
所述第二天线还包括引脚,所述第二天线通过所述引脚与电路板插接或压接;
其中,所述电路板设置于所述壳体内部,所述线圈设置于所述上壳体与所述电路板之间,所述基材形成有主体部和连接部,所述线圈设置于所述基材的所述主体部,并与设置于所述连接部的导线连接,所述线圈通过设置于所述连接部的导线与所述引脚连接。
2.根据权利要求1所述的信号发送设备,其特征在于,所述通槽的宽度大于或等于0.5mm。
3.根据权利要求2所述的信号发送设备,其特征在于,所述通槽的宽度大于或等于1mm。
4.根据权利要求1所述的信号发送设备,其特征在于,所述信号发送设备还包括:
连接件,所述连接件设置于所述通槽,使所述壳体密封,其中,所述连接件由非金属材质制成。
5.根据权利要求1所述的信号发送设备,其特征在于,所述天线与所述电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的信号发送设备,其特征在于,所述天线包括第一天线,所述第一天线位于所述信号发送设备前端。
7.根据权利要求6所述的信号发送设备,其特征在于,所述第一天线为偶极子天线,包括第一发射端和第二发射端,其中,所述第一发射端和所述第二发射端分别设置于所述电路板的上侧面和下侧面。
8.根据权利要求7所述的信号发送设备,其特征在于,
所述上壳体表面设置有中心按键,所述中心按键为非金属材质,所述线圈设置于所述中心按键与所述电路板之间。
9.根据权利要求8所述的信号发送设备,其特征在于,所述通槽从所述上壳体的前端向后延伸至所述中心按键处。
10.根据权利要求8所述的信号发送设备,其特征在于,所述线圈设置于所述电路板上方,且所述电路板开设有通孔,所述第二天线的所述连接部穿过所述通孔,所述引脚连接于所述电路板下方。
11.根据权利要求8所述的信号发送设备,其特征在于,
所述基材设置有过孔,设置于所述基材上侧面和下侧面的线圈通过所述过孔与所述连接部的导线相连。
12.根据权利要求11所述的信号发送设备,其特征在于,所述线圈包括设置于所述基材上表面的第一外层线圈和第一内层线圈,以及设置于所述基材下表面的第二外层线圈和第二内层线圈;
其中,所述第一外层线圈、所述第一内层线圈、所述第二外层线圈和所述第二内层线圈的线圈宽度为0.6mm;
所述第一外层线圈与所述第一内层线圈间隔0.4mm,所述第二外层线圈和所述第二内层线圈间隔0.4mm。
13.根据权利要求8所述的信号发送设备,其特征在于,所述中心按键背侧设置有一个或多个定位柱;所述第二天线的所述基材设置有与所述定位柱对应的定位孔,所述定位孔套设于所述定位柱。
14.根据权利要求13所述的信号发送设备,其特征在于,所述基材与所述中心按键背侧贴合。
15.根据权利要求8所述的信号发送设备,其特征在于,所述基材为PVC材质。
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