[发明专利]主板及终端设备有效
申请号: | 202010844340.8 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN114076171B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 陈朝喜;李志武;孙长宇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | F16F15/00 | 分类号: | F16F15/00;H05K10/00;H05K7/02 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 康艳青 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 终端设备 | ||
本公开是关于一种主板和终端设备。该主板包括:电路承载板;传感组件,位于所述电路承载板表面;电源管理组件,包括至少两个直流转换单元,间隔所述传感组件位于所述电路承载板表面,其中,所述至少两个直流转换单元中包含至少一对直流转换单元的方向在所述电路承载板所在的平面内相互垂直。通过本公开实施例的技术方案,能够减少直流转换单元对电路承载板的振动影响,进而减少振动对传感组件的干扰,提升检测的准确性。
技术领域
本公开涉及电子技术,尤其涉及一种主板及终端设备。
背景技术
随着移动智能设备的多功能集成化的发展,电子设备内部需要集成的功能组件越来越多。电子设备内部往往利用各种传感器组件实现方位、移动、温度以及光线等等参数的检测。因此,在满足高集成度的同时,各功能组件还需要满足高速、高精度等的功能需求。然而,由于电子设备内部电源、处理器等组件在高集成度的环境下产生的振动以及温度等更加明显,容易对传感器组件产生干扰,降低传感器的检测精度。
发明内容
本公开提供一种主板及终端设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种主板,包括:
电路承载板;
传感组件,位于所述电路承载板表面;
电源管理组件,包括至少两个直流转换单元,间隔所述传感组件位于所述电路承载板表面,其中,所述至少两个直流转换单元中包含至少一对直流转换单元的方向在所述电路承载板所在的平面内相互垂直。
在一些实施例中,所述电源管理组件,包括:
至少两行和/或至少两列所述直流转换单元,其中,位于同一行且相邻列,或位于同一列且相邻行的任意两个所述直流转换单元的方向相互垂直。
在一些实施例中,所述电源管理组件,包括:
位于所述电路承载板第一表面的第一直流转换阵列,和位于所述电路承载板第二表面的第二直流转换阵列;其中,所述第一直流转换阵列中与第二直流转换阵列中位于相邻位置的直流转换单元的方向相互垂直。
在一些实施例中,所述主板还包括:
隔热板,连接所述传感组件与所述电路承载板。
在一些实施例中,所述传感组件包括:
温度补偿组件,位于所述隔热板表面;
检测组件,位于所述隔热板表面,且与所述温度补偿组件相邻。
在一些实施例中,所述传感组件还包括:
控制组件,与所述检测组件连接,用于控制所述检测组件。
在一些实施例中,所述主板还包括:
隔热套,包覆所述传感组件。
在一些实施例中,所述主板还包括:
处理芯片,间隔所述传感组件,位于所述电路承载板表面。
在一些实施例中,所述主板还包括:
功能模组,间隔所述传感组件,位于所述电路承载板表面。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,所述终端设备包括:
设备壳体;
上述实施例中任一所述的主板,位于所述设备壳体内部;
电源组件,位于所述设备壳体内部,与所述主板上的电源管理组件连接。
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