[发明专利]主板及终端设备有效

专利信息
申请号: 202010844340.8 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN114076171B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 陈朝喜;李志武;孙长宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: F16F15/00 分类号: F16F15/00;H05K10/00;H05K7/02
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 康艳青
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 主板 终端设备
【权利要求书】:

1.一种主板,其特征在于,包括:

电路承载板;

传感组件;

隔热板,连接所述传感组件与所述电路承载板;所述隔热板包括隔热层和垫高层,所述隔热层与所述电路承载板接触,所述垫高层与所述传感组件接触;

电源管理组件,包括至少两个直流转换单元,间隔所述传感组件位于所述电路承载板表面,其中,所述至少两个直流转换单元中的任意两个相邻的直流转换单元的方向在所述电路承载板所在的平面内相互垂直。

2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述电源管理组件,包括:

至少两行和/或至少两列所述直流转换单元,其中,位于同一行且相邻列,或位于同一列且相邻行的任意两个所述直流转换单元的方向相互垂直。

3.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述电源管理组件,包括:

位于所述电路承载板第一表面的第一直流转换阵列,和位于所述电路承载板第二表面的第二直流转换阵列;其中,所述第一直流转换阵列中与第二直流转换阵列中位于相邻位置的直流转换单元的方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述传感组件包括:

温度补偿组件,位于所述隔热板表面;

检测组件,位于所述隔热板表面,且与所述温度补偿组件相邻。

5.根据权利要求4所述的主板,其特征在于,所述传感组件还包括:

控制组件,与所述检测组件连接,用于控制所述检测组件。

6.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板还包括:

隔热套,包覆所述传感组件。

7.根据权利要求1至6任一所述的主板,其特征在于,所述主板还包括:

处理芯片,间隔所述传感组件,位于所述电路承载板表面。

8.根据权利要求1至6任一所述的主板,其特征在于,所述主板还包括:

功能模组,间隔所述传感组件,位于所述电路承载板表面。

9.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:

设备壳体;

权利要求1至8任一所述的主板,位于所述设备壳体内部;

电源组件,位于所述设备壳体内部,与所述主板上的电源管理组件连接。

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