[发明专利]光伏组件的装框方法及装框系统有效
| 申请号: | 202010840331.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN111933756B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 裴世超;张圣成;吴明东;陈锋锋;刘亚锋 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H02S30/10 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
| 地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 方法 系统 | ||
本申请提供一种光伏组件的装框方法及装框系统,属于光伏组件安装技术领域。装框方法适用于无A面边框的光伏组件,装框方法将光伏组件的边框组装成用于安装层压件的环状框架;将层压件和环状框架通过第一粘接剂进行粘接,第一粘接剂粘接于层压件和边框的安装腔体的底壁之间。装框系统用于进行上述的装框方法。方便准确且均匀地将层压件与无A面边框进行粘贴,且能够有效避免装框操作影响无A面边框的防积灰功能。
技术领域
本申请涉及光伏组件安装技术领域,具体而言,涉及一种光伏组件的装框方法及装框系统。
背景技术
现有的光伏组件倾向于边框安装方式,目前采用的边框通常为有A面边框100(如图1所示),该有A面边框100包括A面101、B面102和C面103,该有A面边框100用于安装层压件的安装腔体104在使用时位于A面的下方。采用有A面边框100装框的光伏组件在使用过程中,由于A面101高于安装于安装腔体104的层压件,在雨水、露水自然冲洗时,高出的A面101会导致形成积水,积水蒸发后积水区域的层压件会残留更多灰尘。而局部遮挡导致光伏组件热斑对发电量造成较大影响,甚至可能因局部过热形成光伏组件自燃,影响整个光伏电站安全。为了解决有A面边框100的A面101高于层压件所造成的局部积灰过多的问题,现有技术中提出了一种无A面边框200(如图2所示)。
CN106098857A公开了一种太阳能支架组件的生产工艺,通过电控设备将装框平台的四个推板向外拉开,将准备好的边框注胶后放入推板的凹槽中,通过四个推板同时带动边框移动与层压件进行组装。现有技术中的装框方法主要针对有A面边框100,组装时推板对有A面边框100的A面100a和C面100c进行夹持以带动边框移动,而由于无A面边框200没有A面100a可供夹持,通过四个推板同时带动无A面边框200与层压件进行组装时难以稳定地对无A面边框200进行夹持,从而影响无A面边框200与层压件粘贴的准确性和均匀性。
CN208924152U公开了一种适用于无A面边框200的安装结构,无A面边框200和层压件都需要固定在安装结构上,而安装结构的中压结构和缓冲层同样会超出层压件的表面而造成积灰。
发明内容
本申请的目的在于提供一种光伏组件的装框方法及装框系统,方便准确且均匀地将层压件与无A面边框进行粘贴,且能够有效避免装框操作影响无A面边框的防积灰功能。
本申请的实施例是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供一种光伏组件的装框方法,适用于无A面边框的光伏组件,装框方法包括:将光伏组件的边框组装成用于安装层压件的环状框架;将层压件和环状框架通过第一粘接剂进行粘接,第一粘接剂粘接于层压件和边框的安装腔体的底壁之间。
第二方面,本申请实施例提供一种光伏组件的装框系统,用于进行第一方面实施例提供的装框方法,装框系统包括组装机构、涂覆机构以及粘接机构。组装机构用于夹持围设于预设区域外的边框朝向预设区域运动,直至边框组装成环状框架;涂覆机构用于涂覆第一粘接剂;粘接机构用于在涂覆第一粘接剂后,将层压件和环状框架通过第一粘接剂进行粘接。
本申请实施例提供的光伏组件的装框方法和装框系统,先将光伏组件的边框组装成环状框架,然后再将光伏组件和环状边框通过第一粘接剂进行粘接:由于边框围成环状结构,粘接过程中,能够通过夹持各个边框的外侧实现对环状边框的稳定夹持,使得光伏组件能够准确且稳定地与环状边框进行粘贴,方便准确且均匀地将层压件与无A面边框进行粘贴。装框完成后,第一粘接剂粘接于层压件和边框的安装腔体的底壁之间,不会在光伏组件上保留超出层压件表面的结构,有效避免装框操作影响无A面边框的防积灰功能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





