[发明专利]光伏组件的装框方法及装框系统有效
| 申请号: | 202010840331.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN111933756B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 裴世超;张圣成;吴明东;陈锋锋;刘亚锋 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H02S30/10 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
| 地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 方法 系统 | ||
1.一种光伏组件的装框方法,适用于无A面边框的光伏组件,其特征在于,所述装框方法包括:将所述光伏组件的所述边框组装成用于安装层压件的环状框架;将所述层压件和所述环状框架通过第一粘接剂进行粘接,所述第一粘接剂粘接于所述层压件和所述边框的安装腔体的底壁之间;
所述边框的安装腔体内设有凸块;所述凸块设于所述安装腔体的底壁的靠近所述边框的B面的一端,且与所述边框的B面连接;沿所述安装腔体的深度方向,所述凸块的高度小于所述安装腔体的深度;
沿所述安装腔体的深度方向,所述第一粘接剂的涂覆厚度与所述凸块的高度相同。
2.根据权利要求1所述的装框方法,其特征在于,所述将所述层压件和所述环状框架通过第一粘接剂进行粘接的操作包括:将所述层压件粘接于涂覆有第一粘接剂的所述环状框架,所述第一粘接剂涂覆于所述边框的安装腔体的底壁。
3.根据权利要求2所述的装框方法,其特征在于,将所述光伏组件的所述边框组装成用于安装层压件的环状框架后,涂覆所述第一粘接剂。
4.根据权利要求2~3任一项所述的装框方法,其特征在于,涂覆所述第一粘接剂时,所述边框的安装腔体的底壁位于所述边框的顶部且保持水平;
和/或,将所述层压件粘接于所述环状框架时,所述边框的安装腔体的底壁位于所述边框的顶部且保持水平。
5.根据权利要求1~3任一项所述的装框方法,其特征在于,在所述将所述层压件和所述环状框架通过第一粘接剂进行粘接的操作之后,还包括:在所述层压件和所述边框的B面之间填充第二粘接剂。
6.根据权利要求1~3任一项所述的装框方法,其特征在于,所述将所述光伏组件的所述边框组装成用于安装层压件的环状框架的操作包括:将所述光伏组件的所述边框围设于预设区域外,使所述边框的C面位于所述边框的底部,并使所述边框的B面位于所述边框的远离所述预设区域的外侧;夹持所述边框朝向所述预设区域运动,直至所述边框组装成所述环状框架。
7.根据权利要求6所述的装框方法,其特征在于,所述夹持所述边框的操作包括:抵持所述边框的B面和所述边框的靠近所述预设区域的内侧的壁面。
8.根据权利要求7所述的装框方法,其特征在于,所述边框组装成所述环状框架后,撤除对所述边框的靠近所述预设区域的内侧的壁面的抵持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





