[发明专利]一种耐插拔导热材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐插拔导热材料及其制备方法；涉及导热材料技术领域，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层；其制备方法包括以下步骤：a、采用性能良好的导热涂覆层，将导热涂覆层的下表面涂抹粘接层后，再将导热涂覆层置于结构增强层及耐磨层之上，通过压延设备将上述材料贴合在一起；b、接着将步骤a中制备的材料根据导热材料所用的场景进行模切处理，制备成应用场景中需采用的尺寸；c、对步骤b中制备出的材料进行包边处理；本发明该导热材料不仅具备优异的导热性能，而且还具备的良好的耐磨性能及耐插拔能，在光模块等需要插拔的设备上测试后散热能力优异，能够满足光模块等插拔设备整个生命周期内的使用和维护。

技术领域

本发明属于导热材料及技术领域，特别是一种耐插拔导热材料及其制备方法。

背景技术

随着电子信息产品的不断发展，电子产品功能日益强大，产品的集成程度越来越高，产品的热耗密度也日益提升，若电子器件工作时所产生的热量不能被及时排出，电子器件的温度将会逐渐积聚，导致器件温度不断上升，最终影响电子器件的使用寿命。

目前电子产品的散热方式主要有自然散热，风冷散热，液冷散热。每一款电子产品根据自身产品的功耗，尺寸，外形设计等实际情况选择相应的散热设计方案。但是不管是使用哪一种散热方式，大多数发热器件上产生的热量传出路径基本上相当，即都是从发热器件上产生，经由导热界面材料传递至散热器、结构壳体等散热结构件。目前常规使用的导热界面材料有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热相变材料等。

以上导热材料均具有良好的传热性能，在电子器件散热设计中起着不可替代的作用，但是在部分可插拔（例如通讯光模块）的电子产品中，以上导热材料均极易被磨破，从而导致传热效果变差。因此在光模块等需要插拔的器件散热领域以上材料的应用十分有限，而随着器件功耗的不断提升，这类耐插拔的导热界面材料需求越来越迫切。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐插拔导热材料及其制备方法，以解决现有技术中的不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种耐插拔导热材料及其制备方法，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层，且在导热材料中自下至上依次为耐磨层、结构增强层、粘接层及导热涂覆层。

作为进一步的技术方案：所述耐磨层及所述结构增强层均为单层材料，且单层材料为PI高分子膜、铝箔、铜箔中的任意一种。

作为进一步的技术方案：所述耐磨层及所述结构增强层均为多层复合材料，所述耐磨层为PET高分子薄膜、PMMA高分子薄膜、PP高分子薄膜、PS高分子薄膜中任意两种或多种复合而成，所述结构增强层为石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔、导电布中任意两种或多种复合而成。

作为进一步的技术方案：所述耐磨层与所述结构增强层厚度均在25～500um之间。

作为进一步的技术方案：所述粘结层为压敏胶或者PET胶，且耐高温要求在80℃以上，厚度为5～10um。

作为进一步的技术方案：所述导热涂覆层为导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属材料中任意一种。

作为进一步的技术方案：所述导热涂覆层为导热硅胶片时，导热硅胶片的导热系数在1～45W/m·K，涂覆厚度为0.1～1mm；所述导热涂覆层为导热硅脂时，导热硅脂的导热系数0.8～8W/m·K，涂覆厚度0.03～0.3mm；所述导热涂覆层为导热相变材料时，导热相变材料的导热系数在0.8～10W/m·K，涂覆厚度为0.05～0.5mm；所述导热涂覆层为导热凝胶时，导热凝胶导热系数在0.8～8W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.3mm；所述导热涂覆层为液态金属时，液态金属导热系数在0.8～80W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.5mm。

一种耐插拔导热材料的制备方法，包括以下步骤：