[发明专利]一种耐插拔导热材料及其制备方法

权利要求书

1.一种耐插拔导热材料，其特征在于，其组成部分包括：导热涂覆层（1）、粘接层（2）、结构增强层（3）及耐磨层（4），且在导热材料中自下至上依次为耐磨层（4）、结构增强层（3）、粘接层（2）及导热涂覆层（1）。

2.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）及所述结构增强层（3）均为单层材料，且单层材料为PI高分子膜、铝箔、铜箔中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）及所述结构增强层（3）均为多层复合材料，所述耐磨层（4）为PET高分子薄膜、PMMA高分子薄膜、PP高分子薄膜、PS高分子薄膜中任意两种或多种复合而成，所述结构增强层（3）为石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔、导电布中任意两种或多种复合而成。

4.根据权利要求2或3所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）与所述结构增强层（3）厚度均在25～500um之间。

5.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述粘结层为压敏胶或者PET胶，且耐高温要求在80℃以上，厚度为5～10um。

6.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述导热涂覆层（1）为导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属材料中任意一种。

7.根据权利要求7所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述导热涂覆层（1）为导热硅胶片时，导热硅胶片的导热系数在1～45W/m·K，涂覆厚度为0.1～1mm；所述导热涂覆层（1）为导热硅脂时，导热硅脂的导热系数0.8～8W/m·K，涂覆厚度0.03～0.3mm；所述导热涂覆层（1）为导热相变材料时，导热相变材料的导热系数在0.8～10W/m·K，涂覆厚度为0.05～0.5mm；所述导热涂覆层（1）为导热凝胶时，导热凝胶导热系数在0.8～8W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.3mm；所述导热涂覆层（1）为液态金属时，液态金属导热系数在0.8～80W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.5mm。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的一种耐插拔导热材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、采用性能良好的导热涂覆层（1），将导热涂覆层（1）的下表面涂抹粘接层（2）后，再将导热涂覆层（1）置于结构增强层（3）及耐磨层（4）之上，通过压延设备将上述材料紧密贴合在一起；

b、接着将步骤a中制备的材料根据导热材料所用的场景进行模切处理，制备成应用场景中需采用的尺寸，备用；

c、对步骤b中制备出的材料进行包边处理，进一步提升材料在使用过程中的可靠性。

9.根据权利要求8所述的一种耐插拔导热材料及其制备方法 ，其特征在于：所述步骤a中压延采用双棍压延，且压延的温度控制在25～70℃，所选用的所述导热涂覆层（1）厚度为0.03～0.5mm。

10.根据权利要求8所述的一种耐插拔导热材料及其制备方法 ，其特征在于：所述步骤c中的包边处理是采用PET背胶作为包边材料。