[发明专利]单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法在审

专利信息
申请号: 202010837534.5 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN111984040A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 许忠晖;王东铭;陈嘉勇;杨昱霖 申请(专利权)人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
主分类号: G05D16/20 分类号: G05D16/20;H01L21/67;B08B13/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李晓光
地址: 250101 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 硅片 清洗 室内 自动控制系统 自动控制 方法
【说明书】:

发明提供了一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法,通过将数值比对控制子系统、压差计、风机组和排气装置进行联动控制,实现了自动化控制腔室内压的目的。避免因内压不稳或变成负压,导致大气未经过滤进入腔室造成产品缺陷的问题发生,进而可极大程度的提高产品良率。并且,可有效掌握腔室内压稳定度以及硬体变异,可提前预防硬体变异导致内压不稳定而造成产品缺陷的问题,进而可极大程度的提高产品良率。以及,可自动控制腔体内压,极大程度的降低了人力成本以及提高产出。

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域,更具体地说,涉及一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法。

背景技术

机台腔室在清洗硅片时,需要将腔室的内压保持在最佳内压下,可以避免外在空气没过滤而导致产品缺陷问题。

但是,目前腔室的内压只能通过人工定期进行保养确认,无法实现自动化控制。

发明内容

有鉴于此,为解决上述问题,本发明提供一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法,技术方案如下:

一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统,所述自动控制系统包括:

腔室,所述腔室包括进气口、排气口和取样口;

设置在所述进气口一侧的风机组,设置在所述排气口一侧的排气装置,设置在所述采样口的取样管;

与所述取样管连接的压差计;

数值比对控制子系统,所述压差计、所述风机组和所述排气装置均与所述数值比对控制子系统进行信号交互,以控制所述腔室的内压。

可选的,在上述自动控制系统中,所述风机组上具有可变电阻。

可选的,在上述自动控制系统中,所述排气装置上具有马达开度控制阀。

可选的,在上述自动控制系统中,所述自动控制系统还包括:

上位机,所述上位机与所述数值比对控制子系统进行信号交互。

可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管为聚四氟乙烯材料的细管。

可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管的截面为圆形。

可选的,在上述自动控制系统中,所述取样管的截面直径为2mm。

一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法,所述自动控制方法包括:

通过压差计获取腔室的内压值、获取风机组的进气压力值、获取排气装置的排气压力值;

依据所述内压值、所述进气压力值和所述排气压力值,生成用于控制所述风机组的第一控制指令,以及用于控制所述排气装置的第二控制指令;

所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值;所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,以使所述腔室的内压值处于标准内压范围内。

可选的,在上述自动控制方法中,所述风机组上具有可变电阻;

所述风机组依据所述第一控制指令,自动调节进气压力值,包括:

基于所述第一控制指令调控所述可变电阻的阻值,以自动调节所述进气压力值。

可选的,在上述自动控制方法中,所述排气装置上具有马达开度控制阀;

所述排气装置依据所述第二控制指令,自动调节排气压力值,包括:

基于所述第二控制指令调控所述马达开度控制阀的排气开口,以自动调节所述排气压力值。

相较于现有技术,本发明实现的有益效果为:

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