[发明专利]单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统及自动控制方法

权利要求书

1.一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制系统，其特征在于，所述自动控制系统包括：

腔室，所述腔室包括进气口、排气口和取样口；

设置在所述进气口一侧的风机组，设置在所述排气口一侧的排气装置，设置在所述采样口的取样管；

与所述取样管连接的压差计；

数值比对控制子系统，所述压差计、所述风机组和所述排气装置均与所述数值比对控制子系统进行信号交互，以控制所述腔室的内压。

2.根据权利要求1所述的自动控制系统，其特征在于，所述风机组上具有可变电阻。

3.根据权利要求1所述的自动控制系统，其特征在于，所述排气装置上具有马达开度控制阀。

4.根据权利要求1所述的自动控制系统，其特征在于，所述自动控制系统还包括：

上位机，所述上位机与所述数值比对控制子系统进行信号交互。

5.根据权利要求1所述的自动控制系统，其特征在于，所述取样管为聚四氟乙烯材料的细管。

6.根据权利要求1所述的自动控制系统，其特征在于，所述取样管的截面为圆形。

7.根据权利要求6所述的自动控制系统，其特征在于，所述取样管的截面直径为2mm。

8.一种单硅片清洗机腔室内压的自动控制方法，其特征在于，所述自动控制方法包括：

通过压差计获取腔室的内压值、获取风机组的进气压力值、获取排气装置的排气压力值；

依据所述内压值、所述进气压力值和所述排气压力值，生成用于控制所述风机组的第一控制指令，以及用于控制所述排气装置的第二控制指令；

所述风机组依据所述第一控制指令，自动调节进气压力值；所述排气装置依据所述第二控制指令，自动调节排气压力值，以使所述腔室的内压值处于标准内压范围内。

9.根据权利要求8所述的自动控制方法，其特征在于，所述风机组上具有可变电阻；

所述风机组依据所述第一控制指令，自动调节进气压力值，包括：

基于所述第一控制指令调控所述可变电阻的阻值，以自动调节所述进气压力值。

10.根据权利要求8所述的自动控制方法，其特征在于，所述排气装置上具有马达开度控制阀；

所述排气装置依据所述第二控制指令，自动调节排气压力值，包括：

基于所述第二控制指令调控所述马达开度控制阀的排气开口，以自动调节所述排气压力值。