[发明专利]电路板及其布置和连接方法、电子设备和计算系统

说明书

本发明提供了一种电路板及其布置和连接方法、电子设备和计算系统，该电路板具有接合到其上的至少一个电路元件，电路元件具有至少一个元件连接部，电路元件通过该元件连接部直接连接至另一电路板。本发明的实施例的电路板、电路板的布置和连接方法、电子设备和计算系统，电路板上的电路元件直接连接至另一电路板，显著减小了电流路径上的连接阻抗，提高了功率输送性能。

技术领域

本发明涉及医疗设备领域，更具体地，涉及一种电路板及其布置和连接方法、电子设备和计算系统。

背景技术

对于电子设备的板系统，通常具有若干个彼此连接的电路板(例如，印刷电路板(PCB))，各个电路板之间通过连接器、电线、柔性PCB等彼此连接，以进行功率输送。对于电路板中的高功率模块板来说，关键是在该高功率模块板和主板之间获得良好的功率输送性能，此时普通的连接器、电线、柔性PCB不再适合，因此通常将一电路板焊接到另一电路板以获得良好的电源电压(VCC)和地接触。

但对于非常高功率模块板和小型化模块板，由于板对板的连接方式，电路板和电路板之间的接触会引入额外的阻抗，导致电流路径上的连接阻抗很大，从而导致功率输送性能降低。

发明内容

为了解决上述问题而提出了本发明。根据本发明的一方面，提供了一种电路板，所述电路板具有接合到其上的至少一个电路元件，所述电路元件具有至少一个元件连接部，所述电路元件通过所述元件连接部直接连接至另一电路板。

根据一个实施例，所述元件连接部包括元件引脚，所述元件引脚伸出所述电路板的轮廓线之外，所述电路元件通过所述元件引脚直接连接至另一电路板。

根据一个实施例，其中所述另一电路板具有多个通孔，所述元件引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中，以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述电路板具有至少一个板引脚，所述板引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中，以将所述电路板连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述元件连接部包括元件引脚，所述另一电路板具有多个焊点，所述元件引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板，以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述电路板具有至少一个板引脚，所述板引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板，以将所述电路板连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述元件连接部包括至少一个通孔，所述电路元件通过所述通孔直接连接至所述另一电路板。

根据一个实施例，所述电路板包括高功率模块板，所述另一电路板包括主板。

根据本发明的另一方面，提供了一种电路板的布置和连接方法，所述布置和连接方法包括：在电路元件上设置至少一个元件连接部，将至少一个所述电路元件接合到电路板上，以及将所述电路元件通过所述元件连接部直接连接至另一电路板。

根据一个实施例，所述元件连接部包括元件引脚，所述布置和连接方法还包括：将所述元件引脚设置为伸出所述电路板的轮廓线之外，以通过所述元件引脚将所述电路元件直接连接至另一电路板。

根据一个实施例，所述布置和连接方法还包括：在所述另一电路板上设置多个通孔，将所述元件引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中，以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述布置和连接方法还包括：在所述电路板上设置至少一个板引脚，将所述板引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中，以将所述电路板连接到所述另一电路板。

根据一个实施例，所述布置和连接方法还包括：在所述另一电路板上设置多个焊点，将所述元件引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板，以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。