[发明专利]电路板及其布置和连接方法、电子设备和计算系统在审
| 申请号: | 202010836237.9 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN114080098A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 苏波;严明;黄明奇 | 申请(专利权)人: | 辉达公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 及其 布置 连接 方法 电子设备 计算 系统 | ||
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板具有接合到其上的至少一个电路元件,所述电路元件具有至少一个元件连接部,所述电路元件通过所述元件连接部直接连接至另一电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述元件连接部包括元件引脚,所述元件引脚伸出所述电路板的轮廓线之外,所述电路元件通过所述元件引脚直接连接至另一电路板。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,其中所述另一电路板具有多个通孔,所述元件引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中,以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述电路板具有至少一个板引脚,所述板引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中,以将所述电路板连接到所述另一电路板。
5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述另一电路板具有多个焊点,所述元件引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板,以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述电路板具有至少一个板引脚,所述板引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板,以将所述电路板连接到所述另一电路板。
7.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述元件连接部包括至少一个通孔,所述电路元件通过所述通孔直接连接至所述另一电路板。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板包括高功率模块板,所述另一电路板包括主板。
9.一种电路板的布置和连接方法,其特征在于,所述布置和连接方法包括:
在电路元件上设置至少一个元件连接部,
将至少一个所述电路元件接合到电路板上,以及
将所述电路元件通过所述元件连接部直接连接至另一电路板。
10.根据权利要求9所述的布置和连接方法,其特征在于,所述元件连接部包括元件引脚,所述布置和连接方法还包括:将所述元件引脚设置为伸出所述电路板的轮廓线之外,以通过所述元件引脚将所述电路元件直接连接至另一电路板。
11.根据权利要求10所述的布置和连接方法,其特征在于,所述布置和连接方法还包括:
在所述另一电路板上设置多个通孔,将所述元件引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中,以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。
12.根据权利要求11所述的布置和连接方法,其特征在于,所述布置和连接方法还包括:
在所述电路板上设置至少一个板引脚,将所述板引脚插接到所述多个通孔中的相应通孔中,以将所述电路板连接到所述另一电路板。
13.根据权利要求10所述的布置和连接方法,其特征在于,所述布置和连接方法还包括:
在所述另一电路板上设置多个焊点,将所述元件引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板,以将所述电路元件直接连接到所述另一电路板。
14.根据权利要求11所述的布置和连接方法,其特征在于,所述布置和连接方法还包括:
在所述电路板上设置至少一个板引脚,将所述板引脚通过所述多个焊点中的相应焊点焊接到所述另一电路板,以将所述电路板连接到所述另一电路板。
15.根据权利要求10或11所述的布置和连接方法,其特征在于,所述元件连接部包括至少一个通孔,所述布置和连接方法还包括:将所述电路元件通过所述通孔直接连接至所述另一电路板。
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