[发明专利]一种电子标签及其制造方法

说明书

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签及其制造方法，包括芯片、线框和封装片；所述封装片上设有开口盖，开口盖与线框中缠绕的天线相连接；由于电子标签的射频信号传输路径会被金属材料所干扰，且在区域内密集的金属材质物料会干扰电子标签的编码信息的传递，造成了射频系统的统计管理失误，进而限制了射频系统的应用环境；故此，本发明通过设置在封装片上的开口盖，将线框中缠绕状态的天线牵引出来，使得天线布设在标记物料的周向表面，进而增加了天线在射频信号场中的存在面，便于与摆放金属物料的间隙中传导的射频信号达到耦合效应，以将芯片中存储的标签信息传递出来，从而提升了电子标签的环境适应性。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签及其制造方法。

背景技术

电子标签也称射频识别(Radio Frequency Identification,简称RFID)技术；是一种基于射频原理实现的非接触式自动识别技术，电子标签是以无线通讯技术为核心，利用射频信号的空间耦合传输特性，驱动电子标签电路发射其存储的唯一编码，达到信息识别的目的，关于电子标签及其制造方法的介绍，可参见:章峰勇,RFID电子标签及其天线制造技术[J],信息记录材料,2008(No.9).44-49。

电子标签的射频信号传输路径会被金属材料所干扰，且在区域内密集的金属材质物料会干扰电子标签的编码信息的传递，造成了射频系统的统计管理失误，限制了射频系统的应用范围。

现有技术中也出现了一些关于电子标签及其制造方法的技术方案，如申请号为2011101127631的一项中国专利公开了一种电子标签及其制造方法。该电子标签由电子标签嵌体和其外部整体全面包覆弹性体材料组成，电子标签采用热模模压硫化成型封装工艺方法制造；所述电子标签嵌体的电路板为柔性线路板，基材是聚酰亚胺薄膜，基材上射频感应天线电路采用蚀刻方式；所述电子标签外部的整体全面包覆弹性体材料的原料为膏状胶料。所述电子标签嵌体的蚀刻天线接触点上用已经封装完成的射频芯片模块焊接固定，或者直接邦定射频芯片并用环氧树脂点胶保护和固定；该技术方案中的电子标签整体外部没有接缝，不需要胶黏剂，可有效避免开胶开裂或者胶黏剂失效等弊端，延长了电子标签的使用寿命；但是该技术方案中未解决电子标签应用在密集的金属材质物料间，电子标签感应射频信号效果受干涉的问题，影响了电子标签的应用效果。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明据此提出了一种电子标签及其制造方法，采用了特殊的电子标签结构及其制造方法，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种电子标签及其制造方法，通过设置在封装片上的开口盖，将线框中缠绕状态的天线牵引出来，使得天线布设在标记物料的周向表面，进而增加了天线在射频信号场中的存在面，便于与摆放金属物料的间隙中传导的射频信号达到耦合效应，以将芯片中存储的标签信息传递出来，从而提升了电子标签的环境适应性。