[发明专利]一种电子标签及其制造方法

权利要求书

1.一种电子标签，包括芯片(1)、线框(2)和封装片(3)；其特征在于：所述封装片(3)中设有芯片(1)，封装片(3)的周向内部设置有线框(2)，线框(2)使封装片(3)的边缘呈凸起状；所述线框(2)中设有缠绕的天线(4)，天线(4)与芯片(1)间电性连接；所述封装片(3)的底部设置有胶盘(31)，胶盘(31)上设置有转动安装的拨杆(32)，通过调节拨杆(32)的姿态控制胶盘(31)的密封状态；所述封装片(3)上设有开口盖(5)，开口盖(5)对应于封装片(3)中的线框(2)的棱角位置，开口盖(5)与线框(2)中缠绕的天线(4)相连接；所述开口盖(5)的端面上设置有角夹(51)，角夹(51)用于将开口盖(5)夹持固定起来。

2.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于；所述线框(2)上设有弧形的连杆(6)，连杆(6)上设有滑动的绕线盘(7)；所述连杆(6)的端部设有连接座(8)，连接座(8)将连杆(6)间固定起来，所述绕线盘(7)用于引导连杆(6)上缠绕的天线(4)的姿态。

3.根据权利要求2所述的一种电子标签，其特征在于：所述绕线盘(7)的柱面上设置有环绕的凹槽(71)，凹槽(71)适配于天线(4)的线径；所述凹槽(71)倾斜于绕线盘(7)的端面，凹槽(71)在天线(4)移动的作用下带动绕线盘(7)在连杆(6)上进行移动。

4.根据权利要求2所述的一种电子标签，其特征在于：所述连杆(6)上设置有导轨(61)，导轨(61)螺旋环绕在连杆(6)的柱面；所述绕线盘(7)的内径表面设置有相对应的滑槽(72)，滑槽(72)使绕线盘(7)在连杆(6)轴向上进行移动的同时产生转动。

5.根据权利要求4所述的一种电子标签，其特征在于：所述连杆(6)的外侧设有弹性的牵引绳(62)，牵引绳(62)的两端分别连接在绕线盘(7)与开口盖(5)上；所述牵引绳(62)相对绕线盘(7)的另一端设有拉簧(73)，拉簧(73)将绕线盘(7)与连杆(6)的端部间连接起来。

6.根据权利要求5所述的一种电子标签，其特征在于：所述连杆(6)的端部位置设有收线辊(63)，收线辊(63)转动安装在连接座(8)上，收线辊(63)通过其内部的卷簧将牵引绳(62)卷绕收束起来。

7.一种电子标签制造方法，其特征在于，该电子标签制造方法适用于权利要求1-6中任一项所述的电子标签，该方法步骤如下：

S1、标签定位：根据电子标签所应用的环境，选择相应存储位数的芯片(1)，固定在电子标签的封装片(3)上，控制封装片(3)的周向具有鼓起的弧形边缘；

S2、框架成型：选择适配于封装片(3)厚度的金属铜圆管，通过折弯和焊接工序将其加工成型为框架结构，作为电子标签内部元件的安装骨架；

S3、布线覆胶：按设计的电路图在S2制得的线框(2)上涂覆导电油墨，待其在18-21℃及75-85％RH的条件下固化40min后，再将其静置在含有导电硅胶的成型皿中，调制成型皿中的液体粘度使其包覆在固化的导电油墨的表面,制得电路线框(2)的成品；

S4、绕制封装：将天线(4)缠绕在经S3处理的线框(2)上，将其装配至封装片(3)上并与芯片(1)间电性连接起来，同时在封装片(3)上预留可装卸的开孔盖，用于将绕制的天线(4)牵引出来。

8.根据权利要求7所述的一种电子标签制造方法，其特征在于：布线覆胶工序中使用的成型皿还包括导管棒(9)和轴筒(10)；所述导管棒(9)的末端设置有轴筒(10)，轴筒(10)呈半圆形结构，轴筒(10)用于包裹在线框(2)上避免导电硅胶的附着。

9.根据权利要求7所述的一种电子标签制造方法，其特征在于：所述成型皿在完成对线框(2)的覆胶工序后，维持轴筒(10)对线框(2)的包覆状态，并再次进行固化处理，控制相同的固化参数处理2-3h。