[发明专利]谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法

说明书

本申请公开了一种谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法，通过铜取代银作为陶瓷的导电层，而银层作为保护层，其厚度只有1～3um，极大的降低了银的使用率，而铜价格较低，进而降低了介质材料的制作成本，同时，可以通过对铜层厚度、烧结最高温度、烧结温度相应的烧结时间进行限定，得到的陶瓷的电导率在4.21*10⁷～4.35*10⁷S/m之间可调，使得介质材料具有较高的电导率，其结合力大于20N/mm²，使得镀层与陶瓷之间具有较高的结合力，使得金属化后的陶瓷具有较好的性能。

技术领域

本申请涉及通信元件金属化工艺技术领域，尤其涉及谐振器与滤波器的金属化方法以及相应的谐振器和滤波器。

背景技术

谐振器与滤波器均作为重要的通信元件，特别是陶瓷材料的谐振器与滤波器凭借着优异的特性已经成为主流产品。在制备陶瓷材料的谐振器与滤波器均需要在陶瓷表面进行金属化，而目前的金属化方法一般采用导电银浆涂覆后高温烧结，从而在陶瓷表面形成导电银层，而银作为贵重金属，致使这种金属化方法成本非常高。另外，随着通信行业的不断发展，其对谐振器与滤波器的性能要求也不断提高，而金属化过程则对金属化后的谐振器与滤波器的性能有着较密切的影响。因此，亟需一种能够提高谐振器与滤波器性能且成本较低的金属化方法。

发明内容

本申请提供了一种谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法，用于解决现有金属化方法成本高以及金属化后的谐振器与滤波器性能较差的技术问题。

有鉴于此，本申请第一方面提供了一种用于谐振器与滤波器的金属化方法，所述谐振器与所述滤波器的介质材料均采用陶瓷，对所述陶瓷进行金属化的步骤包括：

步骤一：将导电铜浆涂覆在所述陶瓷的外表面形成厚度均匀的铜层湿膜后，放于氮气环境下进行烘干，从而获得外表面镀有铜层的陶瓷，所述铜层的厚度为3～30um；

步骤二：在所述铜层的外表面进行镀银并形成厚度均匀的银层湿膜，然后，放于135～165℃的温度环境下进行烘干，从而获得外表面由内向外依次镀有所述铜层与银层的陶瓷，所述银层的厚度为1～3um；

步骤三：将所述步骤二中获得的所述陶瓷放于烧结炉内进行烧结，所述烧结的具体过程包括：

当烧结温度达到150～450℃时，相应的烧结时间为5～10分钟；当烧结温度达到650～850℃时，相应的烧结时间为8～12分钟，烧结的最高温度为920～960℃；

步骤四：将所述步骤三中经过烧结后的陶瓷在还原气氛下进行降温至室温。

优选地，所述步骤一中的涂覆的方式采用丝印、喷涂或浸涂。

优选地，所述步骤一中的烘干的步骤具体包括：将涂覆所述铜层湿膜后所述陶瓷放于氮气烘箱中进行烘干，烘干的温度为130～160℃，烘干的持续时间为13～19分钟。

优选地，所述步骤二中烘干的温度为150℃，烘干时间为7～10分钟。

优选地，所述步骤三还包括：当烧结温度达到920～960℃时，相应的烧结时间为10～30分钟。

优选地，所述步骤三还包括：当烧结温度小于450℃时，向所述烧结炉通入氧化气氛气体。

优选地，所述步骤三还包括：当烧结温度大于650℃时，向所述烧结炉通入还原气氛气体。

优选地，所述步骤四中的降温步骤的降温速率小于15℃/分钟。

第二方面，本申请实施例还提供了一种谐振器，所述谐振器的介质材料采用陶瓷，所述陶瓷的外表面经上述的用于谐振器与滤波器的金属化方法进行金属化并形成金属层。