[发明专利]谐振器、滤波器及用于谐振器与滤波器的金属化方法

权利要求书

1.一种用于谐振器与滤波器的金属化方法，所述谐振器与所述滤波器的介质材料均采用陶瓷，其特征在于，对所述陶瓷进行金属化的步骤包括：

步骤一：将导电铜浆涂覆在所述陶瓷的外表面形成厚度均匀的铜层湿膜后，放于氮气环境下进行烘干，从而获得外表面镀有铜层的陶瓷，所述铜层的厚度为3～30um；

步骤二：在所述铜层的外表面进行镀银并形成厚度均匀的银层湿膜，然后，放于135～165℃的温度环境下进行烘干，从而获得外表面由内向外依次镀有所述铜层与银层的陶瓷，所述银层的厚度为1～3um；

步骤三：将所述步骤二中获得的所述陶瓷放于烧结炉内进行烧结，所述烧结的具体过程包括：

当烧结温度达到150～450℃时，相应的烧结时间为5～10分钟；当烧结温度达到650～850℃时，相应的烧结时间为8～12分钟，烧结的最高温度为920～960℃；

步骤四：将所述步骤三中经过烧结后的陶瓷在还原气氛下进行降温至室温。

2.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的涂覆的方式采用丝印、喷涂或浸涂。

3.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的烘干的步骤具体包括：将涂覆所述铜层湿膜后所述陶瓷放于氮气烘箱中进行烘干，烘干的温度为130～160℃，烘干的持续时间为13～19分钟。

4.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤二中烘干的温度为150℃，烘干时间为7～10分钟。

5.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤三还包括：当烧结温度达到920～960℃时，相应的烧结时间为10～30分钟。

6.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤三还包括：当烧结温度小于450℃时，向所述烧结炉通入氧化气氛气体。

7.根据权利要求1或6所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤三还包括：当烧结温度大于650℃时，向所述烧结炉通入还原气氛气体。

8.根据权利要求1所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法，其特征在于，所述步骤四中的降温步骤的降温速率小于15℃/分钟。

9.一种谐振器，其特征在于，所述谐振器的介质材料采用陶瓷，所述陶瓷的外表面经权利要求1～8中任一项所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法进行金属化并形成金属层。

10.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器的介质材料采用陶瓷，所述陶瓷的外表面经权利要求1～8中任一项所述的用于谐振器与滤波器的金属化方法进行金属化并形成金属层。