[发明专利]测量装置、被加工物的检查方法以及图像数据的显示方法在审
申请号: | 202010829862.0 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN112394032A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 山田阳平;梶原佑介 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | G01N21/01 | 分类号: | G01N21/01;G01N21/892 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 装置 加工 检查 方法 以及 图像 数据 显示 | ||
提供测量装置、被加工物的检查方法以及图像数据的显示方法,通过记录被加工物整体的图像数据,在以后需要时能够确认加工结果。测量装置测量加工后的被测量物,具有:被测量物保持机构,其保持被测量物;拍摄机构,其拍摄被测量物而形成图像数据;移动机构,其使拍摄机构相对于被测量物保持机构相对移动;控制器,其具有存储图像数据的存储部;显示监视器,其显示图像数据,显示监视器具有:位置指定图像显示区域,其显示基于利用移动机构使拍摄机构移动并按照各小区段的顺序依次进行拍摄而得到的图像数据而形成的位置指定图像;和放大图像显示区域,其显示在位置指定图像显示区域中显示出的被测量物的指定位置的放大图像和/或规定的测量值。
技术领域
本发明涉及测量并检查加工后的被加工物的技术。
背景技术
公知有通过切削刀具或激光照射来对作为被加工物的板状的晶片进行切割加工的技术。
例如,公知在使用了切削刀具的切割加工中,对通过切削而形成的切削槽进行拍摄而实施用于确认崩边(在切削槽的边缘产生的缺口)的尺寸、切削槽宽度(切口宽度)、切削位置等的所谓的切口检查。
在专利文献1中,公开了如下的技术:通过对切口进行图像处理和检查,检测在切割前实施的预切割的结果,如果该检测结果良好,则执行晶片的切割,如果不好,则再次执行预切割。
在专利文献2中,公开了一种切口检查方法,具有如下的工序:形状识别工序,通过形状识别构件来识别被加工物的位置、形状、大小;以及切口检查工序,根据通过形状识别得到的信息将切口定位于光学构件的正下方,执行切口检查。
在以上那样的切口检查中,通过图像分析,在崩边的尺寸、切削位置的偏移、切削槽的宽度超过预先设定的容许范围的情况下,发出警告等,执行装置停止、检查等。
专利文献1:日本特开平5-326700号公报
专利文献2:日本特开平7-130806号公报
切口检查是在预先任意设定的部位自动实施的,如果切口检查的次数变多,则加工所需的时间变长,生产率下降。
另外,在切割装置中,通常在被加工物的切割结束之后,对该被加工物使用的切口检查用的图像数据被删除,因此在切割结束后无法参照图像数据对加工结果进行分析。
此外,存在如下的期望:对于切口检查用的图像数据,希望不仅记录在被加工物中设定的一部分部位,还记录被加工物的整体,并记录与各被加工物相关的加工结果,在以后需要时能够参照。
发明内容
鉴于以上情况,本申请发明提供通过记录被加工物的整体的图像数据而在以后需要时能够确认加工结果的测量装置。
根据本发明的一个方式,提供测量装置,其对加工后的被测量物进行测量,其中,该测量装置具有:被测量物保持机构,其对该被测量物进行保持;拍摄机构,其对该被测量物保持机构所保持的被测量物进行拍摄,形成图像数据;移动机构,其使该拍摄机构相对于该被测量物保持机构相对移动;控制器,其具有存储该图像数据的存储部;以及显示监视器,其显示该图像数据,该显示监视器具有:位置指定图像显示区域,其显示位置指定图像,该位置指定图像是基于利用该移动机构使该拍摄机构移动并按照各小区段依次进行拍摄而得到的图像数据而形成的;以及放大图像显示区域,其显示在该位置指定图像显示区域中显示出的被测量物的指定位置的放大图像和/或规定的测量值。
另外,该被测量物保持机构具有载置面,该载置面由透明体构成,该透明体构成对被测量物进行保持的保持面,该拍摄单元具有:上方拍摄单元,其对被测量物的上表面进行拍摄;以及下方拍摄单元,其隔着该载置面而与该上方拍摄单元相对地配设,对被测量物的下表面进行拍摄,该位置指定图像显示区域和该放大图像显示区域分别构成为能够显示基于由该上方拍摄单元和该下方拍摄单元分别拍摄而得到的图像数据的位置指定图像、放大图像以及规定的测量值中的至少一个。
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