[发明专利]一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质

说明书

本发明提供了一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质，该方法包括如下步骤：步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。本发明的有益效果是：1.本发明的一种自定义控制手机温度的方法丰富了温度调节的方案，并且提供用户调节手机温度和手机性能的接口，使用户的体验更好。

技术领域

本发明涉及手机领域，尤其涉及一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质。

背景技术

现有的手机温度控制方案：判断手机温升过高时，调节背光和充电电流，防止手机过热。但现有的手机温度调节方案过于单一，而且有的时候牺牲了手机的性能，用户只能接受这种温度调节策略，不能自己手动去平衡手机发热和手机性能。

发明内容

本发明提供了一种自定义控制手机温度的方法，包括如下步骤：

步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；

步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；

步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；

步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：

调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；

调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30x100；

调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0Tcpu1Tcpu2Tcpu_max,Tboard＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；

调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2＝T1Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；

关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin＝P＝Pmax,0n＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。

作为本发明的进一步改进，默认的温度控制策略包括：

当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；

当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30x100；

当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0Tcpu1Tcpu2Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；

当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1Tbat_max；

当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；