[发明专利]一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质

权利要求书

1.一种自定义控制手机温度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；

步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；

步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；

步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2；

在所述步骤1中，默认的温度控制策略包括：

当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；

当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x%，其中30 x 100；

当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0 Tcpu1 Tcpu2 Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；

当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1 Tbat_max；

当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；

当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；

用户自定义的温度调节策略，说明如下：

调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；

调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30 x 100；

调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0 Tcpu1 Tcpu2 Tcpu_max ,Tboard = Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；

调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2 = T1 Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；

关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin = P = Pmax, 0 n = Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：

第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；

第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；

第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；

第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；

当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。