[发明专利]测试系统在审
| 申请号： | 202010825728.3 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112666439A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈颢;王敏哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种测试系统，包括：
一负载板，包括：
一第一电路板；
一第一外部连接件，贴附至该第一电路板；以及
一热模块，贴附至该第一电路板，其中该热模块配置以支撑一系统单晶圆结构，该系统单晶圆结构包括一连接件和一插座；
一连接件结构，包括：
一第二电路板，其中该第二电路板电性连接至该第一外部连接件；
一第二外部连接件，配置以连接该系统单晶圆结构的该连接件；以及
一测试结构，配置以连接至该系统单晶圆结构的该插座，该测试结构包括：一第三电路板、以及自该第三电路板延伸的多个探针，其中该测试结构的相邻多对探针通过该第三电路板电性耦接，以形成连续的一导电路径，该导电路径交替延伸于该系统单晶圆结构与该测试结构的所述相邻多对探针之间。
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