[发明专利]用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质在审
申请号: | 202010821020.0 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN112149379A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 全芯智造技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/392;G06T7/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 张宁 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 仿真 集成电路 方法 设备 以及 计算机 可读 介质 | ||
本文描述了用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于仿真集成电路的方法包括:获取指示集成电路的版图数据;基于版图数据生成集成电路的图形化版图;对集成电路的图形化版图进行划分以确定待仿真区域;以及通过使用与待仿真区域中的版图图案对应的模型对所述待仿真区域进行处理,以生成针对待仿真区域的仿真显微图像。通过使用根据本公开的实施例,可以获得集成电路中待仿真区域的仿真显微图像,以便于设计人员查看半导体器件结构的状况并且据此判断设计是否正确。
技术领域
本公开的实施例一般地涉及集成电路仿真领域,并且更具体地涉 及用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质。
背景技术
技术计算机辅助设计(TCAD)作为半导体工艺和器件仿真工具 已广泛用于集成电路的仿真。设计人员可以通过查看仿真结构来确定 所设计的半导体器件结构是否存在缺陷。例如,TCAD工具可以仿真 集成电路中半导体器件的结构轮廓。
然而,现有TCAD工具的标准操作流程采用默认物理模型,这对 于实际的器件仿真并不友好,因为集成电路设计制造可能产生各种结 构,例如各种常规器件结构和新设计的器件结构。此外,现有的TCAD 工具仅能仿真半导体器件的虚拟轮廓,而这种虚拟轮廓和实际制造产 生的半导体结构之间仍存在相当的区别,使得用户难于提前发现所设 计的半导体器件中存在的缺陷。期望提供用于仿真集成电路的改进方 案。
发明内容
本公开的实施例提供了用于仿真集成电路的方法和设备以及计 算机可读介质。
在第一方面,提供了一种用于仿真集成电路的方法。该方法包括: 获取指示集成电路的版图数据;基于版图数据生成集成电路的图形化 版图;对集成电路的图形化版图进行划分以确定待仿真区域;以及通 过使用与待仿真区域中的版图图案对应的模型对待仿真区域进行处 理来生成针对待仿真区域的仿真显微图像。
在一些实施例中,生成仿真显微图像包括:基于版图图案生成针 对待仿真区域的轮廓图案;以及通过使用与轮廓图案对应的模型对待 仿真区域进行处理来生成仿真显微图像。
在一些实施例中,通过使用与轮廓图案对应的模型对待仿真区域 进行处理来生成仿真显微图像包括:在仿真显微图像库中针对轮廓图 案进行检索;以及如果检索到与轮廓图案对应的显微图像模型,则将 显微图像模型的显微图像生成为仿真显微图像。
在一些实施例中,通过使用与轮廓图案对应的模型对待仿真区域 进行处理来生成仿真显微图像还包括:如果未检索到与轮廓图案对应 的显微图像模型,则使用机器学习模型对轮廓图案进行处理来生成仿 真显微图像。
在一些实施例中,生成针对待仿真区域的仿真显微图像包括使用 机器学习模型对版图图案进行处理来生成仿真显微图像。
在一些实施例中,使用机器学习模型对版图图案进行处理来生成 仿真显微图像包括:基于版图图案生成轮廓图案;以及使用机器学习 模型对轮廓图案进行处理来生成仿真显微图像。
在一些实施例中,该方法还包括:获取多个样本版图图案;获取 与多个样本版图图案分别对应的多个显微图像;以及使用多个样本版 图图案和多个显微图像进行训练以生成机器学习模型。
在一些实施例中,该方法还包括:基于待仿真区域生成针对待仿 真区域的三维堆叠结构;其中生成针对待仿真区域的仿真显微图像包 括:通过使用与三维堆叠结构的侧表面的图案对应的模型对侧表面进 行处理来生成针对三维堆叠结构的侧表面的仿真显微图像。
在一些实施例中,该方法还包括:获取用户输入,用户输入指示 在图形化版图上选定的剖面线;其中确定待仿真区域包括基于用户输 入确定待仿真区域,仿真区域用于生成三维堆叠结构。
在一些实施例中,仿真显微图像包括仿真透射电子显微图像、仿 真扫描电子显微图像、仿真原子力显微图像、仿真扫描隧道显微图像、 仿真扫描透射电子显微图像中的至少一种。
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