[发明专利]大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架

说明书

本发明涉及一种本发明的大功率LED支架的制作方法，包括如下步骤：提供一陶瓷基板；在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板的导通孔；在陶瓷基板上形成导电线路层以得到陶瓷线路基板；将陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型，以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯，通过上述方式，降低了热固性碗杯的制作成本，缩短了制作周期，所制备的热固性碗杯一致性好、表面光洁度高；热固性碗杯与陶瓷线路基板注塑为一体，增加了LED支架的整体性，有利于提高热固性碗杯和陶瓷线路基板的结合力度，有利于提高LED支架的使用寿命和安全性能。

技术领域

本发明涉及LED支架产品制造技术领域，特别是涉及一种大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架。

背景技术

现有技术中陶瓷LED支架产品在制作时，通常由陶瓷线路基板以沉铜的方式形成围坝的结构，此制作方式制作费用高昂且加工周期长，所获得的围坝具有表面粗糙、反射率低、精度低等缺点，并且围坝制作工艺光线损失较多，最终导致LED支架的出光效率低。

发明内容

基于此，本发明提供一种大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架，以解决现有技术中LED支架制作周期长以及质量不高的技术问题。

本发明的技术方案如下：提供一种大功率LED支架的制作方法，包括步骤：

提供一陶瓷基板；

在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔；

通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层；

分别在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上制作隔离凹槽，以分别将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层划分为多个区域，以得到陶瓷线路基板；

将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型，以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯。

优选地，所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧围绕所述第二导电线路层外部设置的底部，所述碗杯围设形成容纳空间，所述第一导电线路层位于所述容纳空间内，所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。

优选地，所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型，包括：

将所述陶瓷线路基板放入注塑模具的型腔中，依次进行合模和锁模操作；

对所述型腔进行抽真空操作，以使所述型腔内的压力小于预设压力阈值；

将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中；

保持所述型腔内的压力小于所述预设压力阈值，将所述型腔内加热至预设加热温度，以使所述液态热固性塑胶固化形成所述热固性碗杯。

优选地，所述预设压力阈值为20MPa，所述预设加热温度为130～150℃。

优选地，所述液态热固性塑胶为SMC热固材料或EMC热固材料。

优选地，所述通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之前，还包括：

在所述导通孔的内部填充金属，以形成金属柱；

通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之后，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述金属柱导电连接。