[发明专利]大功率LED支架的制作方法及大功率LED支架

权利要求书

1.一种大功率LED支架的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一陶瓷基板；

在所述陶瓷基板的预设位置开设贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔；

通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层；

分别在所述第一导电线路层和所述第二导电线路层上制作隔离凹槽，以分别将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层划分为多个区域，以得到陶瓷线路基板；

将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型，以使所述液态热固性塑胶以预定形状固化于所述陶瓷线路基板上形成热固性碗杯。

2.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧围绕所述第二导电线路层外部设置的底部，所述碗杯围设形成容纳空间，所述第一导电线路层位于所述容纳空间内，所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。

3.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型，包括：

将所述陶瓷线路基板放入注塑模具的型腔中，依次进行合模和锁模操作；

对所述型腔进行抽真空操作，以使所述型腔内的压力小于预设压力阈值；

将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中；

保持所述型腔内的压力小于所述预设压力阈值，将所述型腔内加热至预设加热温度，以使所述液态热固性塑胶固化形成所述热固性碗杯。

4.根据权利要求3所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述预设压力阈值为20MPa，所述预设加热温度为130～150℃。

5.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述液态热固性塑胶为SMC热固材料或EMC热固材料。

6.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之前，还包括：

在所述导通孔的内部填充金属，以形成金属柱；

通过电镀的方式分别在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面上制作第一导电线路层和第二导电线路层之后，所述第一导电层和所述第二导电层通过所述金属柱导电连接。

7.根据权利要求1所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述将所述陶瓷线路基板放置于注塑模具中，将液态热固性塑胶注入所述注塑模具的型腔中，进行加热固化成型之后，还包括：

对所述陶瓷线路基板进行洗胶操作后，将所述陶瓷线路基板进行切割，以得到单颗LED支架。

8.根据权利要求7所述的大功率LED支架的制作方法，其特征在于，所述对所述陶瓷线路基板洗胶操作后，将所述陶瓷线路基板进行切割，以得到单颗LED支架之前，还包括：

在所述陶瓷线路基板的边缘处蚀刻形成对刀槽。

9.一种大功率LED支架，其特征在于，所述LED支架采用权利要求1至8任一项所述的大功率LED支架的制作方法制作而成，所述LED支架包括陶瓷基板、贯穿所述陶瓷基板相对设置的第一表面和第二表面的导通孔、形成于所述陶瓷基板第一表面的第一导电线路层、形成于所述陶瓷基板第二表面的第二导电线路层、分别形成于所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的隔离凹槽以及与所述陶瓷基板注塑形成为一体的热固性碗杯，所述热固性碗杯包括套设于所述陶瓷基板外的中间部、层叠于所述中间部和所述陶瓷基板的第一表面的碗杯部以及层叠于所述中间部远离所述碗杯部的一侧并围绕所述第二导电线路层外部设置的底部，所述碗杯部围设形成容纳空间，所述第一导电线路层位于所述容纳空间内，所述底部填充所述第二导电线路层上的隔离凹槽。

10.根据权利要求9所述的大功率LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括填充于所述导通孔内的金属柱，所述第一导电线路层上形成有第一隔离凹槽，所述第一隔离凹槽将所述第一导电线路层划分为第一区域和第二区域，所述第二导电线路层上形成有与所述第一隔离凹槽垂直设置的第二隔离凹槽以及与所述第一隔离凹槽平行设置的第三隔离凹槽，所述第二隔离凹槽将所述第二导电线路层划分为第三区域和第四区域，所述第三隔离凹槽将所述第四区域划分为第一子区域和第二子区域，所述第一区域通过其中一个所述金属柱与所述第一子区域导电连接，所述第二区域通过另一所述金属柱与所述第二子区域导电连接。