[发明专利]物料盘存取方法及装置在审
| 申请号: | 202010817349.X | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN111942794A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 白树旺;郝卫斌;孔德光 | 申请(专利权)人: | 惠州市华裕科技有限公司 |
| 主分类号: | B65G1/04 | 分类号: | B65G1/04 |
| 代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 刘羽 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 物料 盘存 方法 装置 | ||
本申请提供一种物料盘存取方法及装置。上述的物料盘存取方法包括获取物料盘存取信号;检测所述物料盘存取信号与预设信号是否匹配;当所述物料盘存取信号与所述预设信号匹配时,获取物料盘的型号参数;根据所述型号参数启动物料仓中对应仓位的物料锁;取出或存入与所述型号参数匹配的物料盘。在获取到对应的物料盘存取信号后,获取每一个即将存入或者取出的物料盘对应的型号参数,之后再根据物料盘的型号参数对应地启动物料锁,便于选取与型号参数相匹配的物料锁,从而便于将物料盘存取于对应的仓位,使得每一次存取的物料盘的型号保持一致,降低了物料盘的拿错和错放的几率,提高了物料盘的存取准确率,从而提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及物料盘技术领域,特别是涉及一种物料盘存取方法及装置。
背景技术
随着SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)的快速发展,越来越多的电子设备在追求小巧以及便携等有利的方面,其中,对于电路板的电子元器件的组装,可以在较大程度上减小整个设备的体积,SMT技术将大部分的电子元器件进行表面组装,使得片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少,从而使得生产出来的电子设备的总体积以及总质量减小。
在SMT的工艺中,通常需要使用物料盘提供贴片封装的元器件,它体积小、不用在印制板上穿孔,容易实现自动化流水线焊接。而对于物料盘的存入,传统的方法是使用物料架,将物料盘放置于物料架上进行存入,以便于对物料盘的存取。
但是,传统的物料架上只提供用于存入物料盘的物料仓位,而物料盘放置于在物料仓位后,如果管理物料架的人员更换,或者长时间不是使用某一类物料盘时,管理人员将无法准确地将对应的物料盘取出或者存入,造成物料盘的错拿和错放,从而造成物料盘的使用混乱,容易导致物料盘更换的规格以及型号不一致,从而导致生产效率的降低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种解决上述技术问题的物料盘存取方法及装置。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种物料盘存取方法,包括:获取物料盘存取信号;检测所述物料盘存取信号与预设信号是否匹配;当所述物料盘存取信号与所述预设信号匹配时,获取物料盘的型号参数;根据所述型号参数启动物料仓中对应仓位的物料锁;取出或存入与所述型号参数匹配的物料盘。
在其中一个实施例中,所述检测所述物料盘存取信号与预设信号是否匹配,包括:检测所述物料盘存取信号是否为预设存入信号。
在其中一个实施例中,所述当所述物料盘存取信号与所述预设信号匹配时,获取物料盘的型号参数,包括:当所述物料盘存取信号为预设存入信号时,获取物料盘的型号参数;所述取出或存入与所述型号参数匹配的物料盘,包括:根据所述物料盘存取信号,将与所述型号参数匹配的物料盘存入启动的物料锁对应仓位内。
在其中一个实施例中,所述检测所述物料盘存取信号与预设信号是否匹配,包括:检测所述物料盘存取信号是否为预设取出信号。
在其中一个实施例中,所述当所述物料盘存取信号与所述预设信号匹配时,获取物料盘的型号参数,包括:当所述物料盘存取信号为预设取出信号时,获取物料盘的型号参数;所述取出或存入与所述型号参数匹配的物料盘,包括:解锁与所述型号参数匹配的物料锁,并取出对应的物料盘。
在其中一个实施例中,所述取出对应的物料盘,包括:获取多个与所述型号参数匹配的物料盘的存入时间;将所述存入时间与当前时间的差值最大的物料盘取出。
在其中一个实施例中,所述取出对应的物料盘,包括:获取多个与所述型号参数匹配的物料盘的物料剩余量;将所述物料剩余量最小的物料盘取出。
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