[发明专利]封装材料、其制备方法以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010811527.8 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN112002794B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 向昌明 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L51/52;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 刘泳麟
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 材料 制备 方法 以及 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种封装材料及其制造方法和电子设备。该封装材料用于封装电子元器件或者发光器件,其特征在于,包括相分离的有机层和无机层,所述有机层的材料包括表面具有羧基的高分子聚合物,所述无机层与所述有机层表面的羧基形成次级相互作用。

技术领域

本申请涉及材料领域,尤其涉及一种封装材料、其制备方法以及电子设备。

背景技术

目前市面上的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)或者有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示产品中,通常需要对发光二极管或者有机发光二极管进行封装。而现有的封装技术例如薄膜封装技术,当受到机械冲击或者反复的水氧侵蚀很容易受到破坏。尤其在一些使用了量子点的显示器件中,例如,量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diode,QLED)中,当量子点受到光热水氧等因素影响,量子点表面的配体可能会出现脱落或由于发生化学反应而失效,从而影响显示效果。此外,薄膜封装技术使用多层交叠的有机层和无机层,不利于发光器件的小型化。

发明内容

有鉴于此,本申请目的在于提供一种能够有效阻挡水氧,且结构更加紧凑的封装结构以及使用该封装结构的显示设备。

本申请提供一种封装材料,用于封装电子元器件或者发光器件,其包括相分离的有机层和无机层,所述有机层的材料包括表面具有羧基的高分子聚合物,所述无机层与所述有机层表面的羧基形成次级相互作用。

在一种实施方式中,所述有机层的材料包括表面具有羧基的聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚偏氟乙烯、聚砜、聚醚亚胺、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚全氟乙丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯、含氟类甲基丙烯酸酯。

在一种实施方式中,所述无机层的材料包括二氧化硅、多面体寡聚倍半硅氧烷和金属有机多面体的一种。

在一种实施方式中,所述封装材料包括两个以上有机层和/或两个以上无机层,每一所述有机层和每一所述无机层交替层叠设置,每一所述有机层与每一所述无机层之间形成次级相互作用。

在一种实施方式中,所述有机层为通过自组装形成的有机材料层,所述无机层为通过自组装形成的无机材料层。

本申请提供一种封装材料的制备方法,所述封装材料用于封装电子元器件或者发光器件,其包括以下步骤:使有机材料与无机材料按照预定比例在溶剂中共混退火,所述有机材料包括表面具有羧基的高分子聚合物,所述无机材料能够与羧基形成次级相互作用。

在一种实施方式中,所述有机材料与所述无机材料的比例范围为3:1至1:1。

在一种实施方式中,使有机材料与无机材料按照预定比例在溶剂中共混退火的步骤包括:将第一有机材料与第一无机材料按照第一预定比例在溶剂中共混第一次退火形成中间封装材料,所述中间封装材料包括相分离的第一有机层和第一无机层,将所述中间封装材料与第二有机材料和/或第二无机材料在溶剂中共混第二次退火形成所述封装材料。

本申请还提供一种电子设备,其包括电子元器件或者发光器件以及用于封装所述电子元器件或者发光器件的保护层,所述保护层的材料为如上任一项所述的封装材料。

在一种实施方式中,所述电子设备为显示设备,所述显示设备包括基板,设置在所述基板上的发光器件,封装所述发光器件的封装层,以及设置在所述封装层外侧的所述保护层。

相较于现有技术,本申请所提供的封装材料通过共混退火形成相分离的有机层和无机层,并且相分离的有机层和无机层之间通过次级相互作用紧密连在一起,加强了器件的阻隔作用。有机材料在形成致密层状相后可以有效地隔绝水氧。在封装材料的制备过程中,无机物和有机物凭借其较大的不相溶性很容易在较低温度下经退火诱导相分离形成层状相。从工艺成本上这一方式有效的降低了加工成本。

附图说明

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