[发明专利]封装材料、其制备方法以及电子设备

权利要求书

1.一种封装材料，用于封装电子元器件或者发光器件，其特征在于，包括相分离的有机层和无机层，所述有机层的材料包括具有羧基的高分子聚合物，所述有机层和无机层由有机材料和无机材料混合后经退火诱导相分离而形成，所述无机层与所述有机层表面的羧基形成次级相互作用。

2.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述有机层的材料包括表面具有羧基的聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚偏氟乙烯、聚砜、聚醚亚胺、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚全氟乙丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯、含氟类甲基丙烯酸酯。

3.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述无机层的材料包括二氧化硅、多面体寡聚倍半硅氧烷和金属有机多面体的一种。

4.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述封装材料包括两个以上有机层和/或两个以上无机层，每一所述有机层和每一所述无机层交替层叠设置，每一所述有机层与每一所述无机层之间形成次级相互作用。

5.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述有机层为通过自组装形成的有机材料层，所述无机层为通过自组装形成的无机材料层。

6.一种封装材料的制备方法，所述封装材料用于封装电子元器件或者发光器件，其包括以下步骤：使有机材料与无机材料按照预定比例在溶剂中共混退火形成相分离的有机层和无机层，所述有机材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述无机材料能够与羧基形成次级相互作用。

7.如权利要求6所述的封装材料的制备方法，其特征在于，所述有机材料与所述无机材料的比例范围为3：1至1：1。

8.如权利要求6所述的封装材料的制备方法，其特征在于，使有机材料与无机材料按照预定比例在溶剂中共混退火的步骤包括：将第一有机材料与第一无机材料按照第一预定比例在溶剂中共混第一次退火形成中间封装材料，所述中间封装材料包括相分离的第一有机层和第一无机层，将所述中间封装材料与第二有机材料和/或第二无机材料在溶剂中共混第二次退火形成所述封装材料。

9.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件或者发光器件以及用于封装所述电子元器件或者发光器件的保护层，所述保护层的材料为如权利要求1至5任一项所述的封装材料。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为显示设备，所述显示设备包括基板，设置在所述基板上的发光器件，封装所述发光器件的封装层，以及设置在所述封装层外侧的所述保护层。