[发明专利]层叠基板的制造方法及层叠基板的制造装置

说明书

本发明提供一种层叠基板的制造方法，其有助于提高层叠基板的品质。该层叠基板的制造方法从包含第一基板和第二基板的母基板(1)制造层叠基板，该层叠基板的制造方法包含第一工序，在该第一工序中，对于以在深度方向上局部地切断第一基板的方式形成有划线痕的母基板，加热第二基板上没有形成划线痕的部分。

技术领域

本发明涉及一种层叠基板的制造方法及层叠基板的制造装置。

背景技术

公知有一种对层叠基板进行划线来进行分割的技术(参照专利文献1)。根据专利文献1的技术，在以使层叠基板的其中一方的基板分割断开的方式进行切断之后对另一方的基板进行切断的工序中，以预先将另一方的基板加热到粘接剂层的接合部为止的状态利用刀具对另一方的基板进行切断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-40159号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

但是，在将其中一方的基板切断之后对另一方的基板进行切断的情况下，有时不能适当地将另一方的基板切断，在这种情况下，层叠基板的品质会降低。本发明的目的在于提供一种有助于提高层叠基板的品质的层叠基板的制造方法及层叠基板的制造装置。

(二)技术方案

本发明的层叠基板的制造方法从包含第一基板和第二基板的母基板制造层叠基板，该方法包括第一工序，在第一工序中对于以在深度方向上局部地切断所述第一基板的方式形成有划线痕的母基板，加热所述第二基板上没有形成划线痕的部分。

根据该结构，通过对第一基板的局部的切断和对第二基板的加热，从而能够缓和在形成有第一基板的划线痕的母基板中产生于第二基板的应力。因此，当针对在第一基板上形成有划线痕的母基板而在第二基板上形成划线痕时，能够在第二基板上形成适于切割的划线痕。

在上述层叠基板的制造方法的一例中，所述母基板包含：所述第一基板、所述第二基板、以及设置于所述第一基板与所述第二基板之间的密封部，在所述第一基板上以沿着所述密封部的方式形成划线痕，在所述第一工序中，在所述母基板的所述第二基板上，沿着以沿着所述第一基板的划线痕的方式设置的预定线路从第一部分朝向第二部分进行加热，在进行加热的部分形成划线，并以追随着进行加热的部分的移动的方式延伸划线痕。根据该结构，通过对第二基板的加热而在第二基板上形成较深的槽的划线痕，因此能够抑制切割时的不需要的裂纹。不需要的裂纹包括预定的划线痕以外的裂纹。

在上述层叠基板的制造方法的一例中，所述母基板包含以在深度方向上局部地切断所述第一基板的方式形成有所述划线痕的所述第一基板，在所述第一工序中，在所述母基板的所述第二基板上，以在深度方向上局部地切断所述第二基板的方式形成划线痕。根据该结构，通过对第二基板的加热而在第二基板上形成较深的槽的划线痕，并且第一基板和第二基板没有进行全切，因此能够以保持有母基板的整体形状的状态输送层叠基板，并且能够抑制切割时的不需要的裂纹。

在上述层叠基板的制造方法的一例中，在所述第一工序中，利用激光对所述第二基板进行加热。

根据该结构，能够对作为加热对象的部分局部地进行加热。

在上述层叠基板的制造方法的一例中，在所述第一工序中，向形成所述划线痕的划线头的行进方向的前方照射激光。根据该结构，能够在进行加热的部分冷却之前对该进行加热的部分进行划线。

在上述层叠基板的制造方法的一例中，在所述第一工序中，与划线头对所述第二基板的扫描同步地向所述第二基板照射激光。根据该结构，在划线头的扫描过程中，从利用激光对加工的对象部分进行加热的时刻起到进行划线的时刻为止的时间恒定，因此在进行划线的时刻的对象部分的温度的偏差变小，能够抑制通过划线形成的槽的深度的偏差。