[发明专利]层叠基板的制造方法及层叠基板的制造装置

权利要求书

1.一种层叠基板的制造方法，从包含第一基板和第二基板的母基板制造层叠基板，该方法包括第一工序，

在所述第一工序中，对于以在深度方向上局部地切断所述第一基板的方式形成有划线痕的母基板，加热所述第二基板上没有形成划线痕的部分。

2.根据权利要求1所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，

所述母基板包含：所述第一基板、所述第二基板、以及设置于所述第一基板与所述第二基板之间的密封部，在所述第一基板上以沿着所述密封部的方式形成划线痕，

在所述第一工序中，在所述母基板的所述第二基板上，沿着以沿着所述第一基板的划线痕的方式设置的预定线路从第一部分朝向第二部分进行加热，在进行加热的部分形成划线，并以追随着进行加热的部分的移动的方式延伸划线痕。

3.根据权利要求2所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，在所述母基板的所述第二基板上，以在深度方向上局部地切断所述第二基板的方式形成划线痕。

4.根据权利要求2所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，利用激光对所述第二基板进行加热。

5.根据权利要求4所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，向形成所述划线痕的划线头的行进方向的前方照射激光。

6.根据权利要求5所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，与划线头对所述第二基板的扫描同步地向所述第二基板照射激光。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，还包括第二工序，

在所述第二工序中，在所述第一基板及所述第二基板上形成有划线痕的状态下，以所述第二基板的槽的开口扩展的方式对所述母基板进行切割。

8.一种层叠基板的制造装置，其从包含第一基板和第二基板的母基板制造层叠基板，

该制造装置具有加热单元，所述加热单元对于以在深度方向上局部地切断所述第一基板的方式形成有划线痕的母基板，加热所述第二基板上没有形成划线痕的部分。

9.根据权利要求8所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，

所述母基板包含：所述第一基板、所述第二基板、以及设置于所述第一基板与所述第二基板之间的密封部，在所述第一基板上以沿着所述密封部的方式形成划线痕，

所述加热单元能够在所述母基板的所述第二基板上，沿着以沿着所述第一基板的划线痕的方式设置的预定线路从第一部分朝向第二部分进行加热，

所述制造装置还具有划线单元，该划线单元能够对利用所述加热单元进行加热的部分进行划线，并以追随着进行加热的部分的移动的方式延伸划线痕。

10.根据权利要求9所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，

所述划线单元能够在所述母基板的所述第二基板上，以在深度方向上局部地切断所述第二基板的方式形成划线痕。

11.根据权利要求9或10所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，

所述加热单元在对所述第二基板的加热中使用激光。

12.根据权利要求11所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，

所述划线单元具有形成所述划线痕的划线头，

所述加热单元能够向所述划线头的行进方向的前方照射激光。

13.根据权利要求12所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，

所述加热单元能够与划线头对所述第二基板的扫描同步地向所述第二基板照射激光。

14.根据权利要求8～13的任一项所述的层叠基板的制造装置，其特征在于，还包括切割单元，

所述切割单元能够在所述第一基板及所述第二基板上形成有划线痕的状态下，以所述第二基板的槽的开口扩展的方式对所述母基板进行切割。