[发明专利]一种芯片散热用自动雾化装置

说明书

本发明公开了一种芯片散热用自动雾化装置；包括主箱体，主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，导热板腔上端壁固定连接有导热板，主箱体内设有位于导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，通过雾化冷却液相变的方式对计算机芯片散热器件进行吸热，大幅提升了散热效率，并且不会产生噪音，同时利用芯片产生的热能使装置内风扇和雾化喷嘴工作，可以有效利用能源，更加的环保，风扇的转动使雾化冷却液在装置内形成循环，起到辅助散热的作用，从而提高散热装置的散热效率。

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片散热用自动雾化装置。

背景技术

现实生活中，人们一般使用风扇产生对流空气来吹走计算机芯片散热器件表面的热量，这种散热方式散热量有限，冷却效率受制于风扇转动速率，而且会产生一定的噪音，随着科学技术的发展，市场上也出现了利用水冷方式的芯片散热装置，这种方式虽然散热效率较高，但由于运行中存在液体流动和蒸发，因此对散热装置和水质有较高的要求。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种芯片散热用自动雾化装置，能够克服上述缺陷。

本发明是一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体，所述主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，所述导热板腔上端壁固定连接有导热板，所述主箱体内设有位于所述导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，所述雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，所述循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，所述循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，所述循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，所述蒸汽腔上侧设有左活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔右侧设有右活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔上侧设有左蒸汽腔，所述左蒸汽腔右侧设有中蒸汽腔，所属中蒸汽腔右侧设有右蒸汽腔，所述左蒸汽腔左端壁连通设有导杆腔，所述导杆腔左端壁连通设有位于所述蒸汽腔左侧的蜗轮蜗杆腔，所述左活塞滑块腔的内壁滑动配合连接有活塞滑块，所述左活塞滑块腔左端壁连通设有活塞推杆腔，所述活塞滑块固定连接有向左延伸且贯穿所述活塞推杆腔至所述蜗轮蜗杆腔的活塞推杆，所述雾化冷却液腔右侧设有向上延伸的带轮腔，所述雾化冷却液腔右端壁转动配合有向右延伸至所述带轮腔右端壁且向左延伸贯穿所述雾化冷却液腔、所述循环外腔以及所述蒸汽腔至所述蜗轮蜗杆腔内的第一从动轴，所述带轮腔左侧设有位于所述雾化冷却液腔上侧的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔和所述雾化冷却液腔之间设有推进块腔，所述推进块腔和所述雾化冷却液腔之间设有冷却液腔，所述锥齿轮腔上端壁转动配合连接有向下延伸至所述推进块腔上端壁的第三从动轴，所述第三从动轴下端面固定连接有套筒，所述套筒内设有套筒腔，所述套筒腔内壁螺纹配合连接有推进块，所述推进块和所述推进块腔内壁滑动配合连接。

在上述技术方案基础上，所述导热板腔左侧设有膨胀块腔，所述膨胀块腔和所述导热板之间连通设有导热腔，所述膨胀块腔上端壁固定连接有膨胀块，所述膨胀块腔下侧右端壁固定连接有接触开关。

在上述技术方案基础上，所述第一从动轴上固定连接有位于所述雾化冷却液腔内的大风扇，所述第一从动轴上固定连接有位于所述大风扇左侧且位于所述雾化冷却液腔内的大风扇挡板，所述第一从动轴上固定连接有位于所述循环内腔左侧的小风扇，所述第一从动轴左侧末端固定连接有蜗杆。

在上述技术方案基础上，所述蜗轮蜗杆腔前后端壁间转动配合有蜗轮转动轴，所述蜗轮转动轴上固定连接有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合，所述蜗轮前端面固定连接有曲柄固定块，所述活塞推杆左侧转动配合连接有蜗轮连杆，所述曲柄固定块上转动配合连接有另一端与所述蜗轮连杆左侧末端铰接的曲柄。