[发明专利]一种芯片散热用自动雾化装置

权利要求书

1.一种芯片散热用自动雾化装置，包括主箱体，其特征在于：所述主箱体内下端壁设有开口向下的导热板腔，所述导热板腔上端壁固定连接有导热板，所述主箱体内设有位于所述导热板腔上侧且开口向左的雾化冷却液腔，所述雾化冷却液腔左端壁连通设有循环外腔，所述循环外腔上下壁端间固定连接有循环隔板，所述循环隔板内设有左右贯通的循环内腔，所述循环外腔左侧连通设有蒸汽腔，所述蒸汽腔上侧设有左活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔右侧设有右活塞滑块腔，所述左活塞滑块腔上侧设有左蒸汽腔，所述左蒸汽腔右侧设有中蒸汽腔，所属中蒸汽腔右侧设有右蒸汽腔，所述左蒸汽腔左端壁连通设有导杆腔，所述导杆腔左端壁连通设有位于所述蒸汽腔左侧的蜗轮蜗杆腔，所述左活塞滑块腔的内壁滑动配合连接有活塞滑块，所述左活塞滑块腔左端壁连通设有活塞推杆腔，所述活塞滑块固定连接有向左延伸且贯穿所述活塞推杆腔至所述蜗轮蜗杆腔的活塞推杆，所述雾化冷却液腔右侧设有向上延伸的带轮腔，所述雾化冷却液腔右端壁转动配合有向右延伸至所述带轮腔右端壁且向左延伸贯穿所述雾化冷却液腔、所述循环外腔以及所述蒸汽腔至所述蜗轮蜗杆腔内的第一从动轴，所述带轮腔左侧设有位于所述雾化冷却液腔上侧的锥齿轮腔，所述锥齿轮腔和所述雾化冷却液腔之间设有推进块腔，所述推进块腔和所述雾化冷却液腔之间设有冷却液腔，所述锥齿轮腔上端壁转动配合连接有向下延伸至所述推进块腔上端壁的第三从动轴，所述第三从动轴下端面固定连接有套筒，所述套筒内设有套筒腔，所述套筒腔内壁螺纹配合连接有推进块，所述推进块和所述推进块腔内壁滑动配合连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述导热板腔左侧设有膨胀块腔，所述膨胀块腔和所述导热板之间连通设有导热腔，所述膨胀块腔上端壁固定连接有膨胀块，所述膨胀块腔下侧右端壁固定连接有接触开关。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述第一从动轴上固定连接有位于所述雾化冷却液腔内的大风扇，所述第一从动轴上固定连接有位于所述大风扇左侧且位于所述雾化冷却液腔内的大风扇挡板，所述第一从动轴上固定连接有位于所述循环内腔左侧的小风扇，所述第一从动轴左侧末端固定连接有蜗杆。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述蜗轮蜗杆腔前后端壁间转动配合有蜗轮转动轴，所述蜗轮转动轴上固定连接有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合，所述蜗轮前端面固定连接有曲柄固定块，所述活塞推杆左侧转动配合连接有蜗轮连杆，所述曲柄固定块上转动配合连接有另一端与所述蜗轮连杆左侧末端铰接的曲柄。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述右蒸汽腔上端壁和所述左蒸汽腔上端壁连通设有废气出气管，所述蒸汽腔和所述中蒸汽腔之间连通设有蒸汽导管，所述中蒸汽腔和所述右活塞滑块腔之间连通设有右导管，所述左蒸汽腔和所述左活塞滑块腔之间连通设有左导管，所述右滑块左端面固定连接有滑块连接杆，所述滑块连接杆的另一端固定连接有左滑块，所述左滑块左端壁固定连接有贯穿所述导杆腔且延伸至所述蜗轮蜗杆腔的导杆，所述导杆的另一端与所述活塞推杆的左侧末端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述第一从动轴上固定连接有位于所述带轮腔内的第一带轮，所述带轮腔右端壁转动配合连接有延伸至所述锥齿轮腔左端壁的第二从动轴，所述第二从动轴右侧固定连接有位于所述带轮腔内的第二带轮，所述第二带轮与所述第一带轮之间动力配合连接有传送带，所述第二从动轴左侧固定连接有位于所述锥齿轮腔内的第一锥齿轮，所述第三从动轴上侧固定连接有位于所述锥齿轮腔内的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合。

7.根据权利要求1所述的一种芯片散热用自动雾化装置，其特征在于：所述冷却液腔左侧设有制冷剂腔，所述制冷剂腔上端壁连通设有开口向上的排气口，所述制冷剂腔内设有筛管，所述筛管内设有筛管腔，所述筛管腔一端与所述冷却液腔连通，所述筛管腔另一端与所述废气出气管连通。