[发明专利]转印滚轮的制造方法、及滚轮母膜与其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010800783.7 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN114074473B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 林刘恭 申请(专利权)人: 光群雷射科技股份有限公司
主分类号: B41C1/18 分类号: B41C1/18;B41N1/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 刘凤迪
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 滚轮 制造 方法 与其
【权利要求书】:

1.一种转印滚轮的制造方法,其特征在于,所述转印滚轮的制造方法包括:

制造一滚轮母膜,包括以下步骤:

实施一前置步骤:提供一前置滚轮,所述前置滚轮包含有一圆筒及形成于所述圆筒的外表面的一光阻层;其中,所述光阻层形成有多个光学微结构;

实施一布银步骤:在所述光阻层的多个所述光学微结构上布设有多个纳米银颗粒,并且多个纳米银颗粒与多个所述光学微结构呈点接触;

实施一化镀步骤:在所述光阻层的多个所述光学微结构上进行化学镀,以形成有一化镀翻印层,并且未接触于多个所述光学微结构的多个所述纳米银颗粒的表面被所述化镀翻印层所包覆;

实施一电镀步骤:在所述化镀翻印层上电镀形成有一电镀基底层,以使所述电镀基底层、所述化镀翻印层及埋置于所述化镀翻印层内的多个所述纳米银颗粒共同构成所述滚轮母膜;

实施一脱膜步骤:将所述前置滚轮从所述滚轮母膜分离,以使所述化镀翻印层的内表面及该内表面所包覆的多个纳米银颗粒共同包围形成有一微结构翻印空间;其中,所述化镀翻印层的厚度小于所述电镀基底层的厚度;

将一金属圆筒置入于所述滚轮母膜的所述微结构翻印空间之内,并于所述金属圆筒的外表面电镀形成充满所述微结构翻印空间的一金属转印层,以使所述金属圆筒与所述金属转印层共同构成一转印滚轮;以及

将所述转印滚轮从所述滚轮母膜分离,且所述转印滚轮的所述金属转印层外表面未残留有与所述金属转印层的材质不同的任何金属。

2.根据权利要求1所述的转印滚轮的制造方法,其特征在于,多个所述纳米银颗粒的平均粒径介于1纳米至40纳米,并且所述化镀翻印层的厚度介于0.5微米至5微米。

3.根据权利要求1所述的转印滚轮的制造方法,其特征在于,所述化镀翻印层的材质与所述电镀基底层的材质相同,所述金属圆筒的材质与所述金属转印层的材质相同。

4.根据权利要求1所述的转印滚轮的制造方法,其特征在于,所述化镀翻印层的材质、所述电镀基底层的材质、所述金属圆筒的材质、及所述金属转印层的材质都为镍金属。

5.一种滚轮母膜的制造方法,其特征在于,所述滚轮母膜的制造方法包括:

实施一前置步骤:提供一前置滚轮,所述前置滚轮包含有一圆筒及形成于所述圆筒的外表面的一光阻层;其中,所述光阻层形成有多个光学微结构;

实施一布银步骤:在所述光阻层的多个所述光学微结构上布设有多个纳米银颗粒,并且多个纳米银颗粒与多个所述光学微结构呈点接触;

实施一化镀步骤:在所述光阻层的多个所述光学微结构上进行化学镀,以形成有一化镀翻印层,并且未接触于多个所述光学微结构的多个所述纳米银颗粒的表面被所述化镀翻印层所包覆;

实施一电镀步骤:在所述化镀翻印层上电镀形成有一电镀基底层,以使所述电镀基底层、所述化镀翻印层、及埋置于所述化镀翻印层内的多个所述纳米银颗粒共同构成所述滚轮母膜;其中,所述化镀翻印层的厚度小于所述电镀基底层的厚度;以及

实施一脱膜步骤:将所述前置滚轮从所述滚轮母膜分离,以使所述化镀翻印层的内表面及该内表面所包覆的多个纳米银颗粒共同包围形成有一微结构翻印空间。

6.依据权利要求5所述的滚轮母膜的制造方法,其特征在于,多个所述纳米银颗粒的平均粒径介于1纳米至40纳米,并且所述化镀翻印层的厚度介于0.5微米至5微米。

7.一种滚轮母膜,其特征在于,所述滚轮母膜包括:

一电镀基底层,呈圆管状;

一化镀翻印层,形成于所述电镀基底层的内表面,并且所述化镀翻印层的厚度小于所述电镀基底层的厚度;其中,所述化镀翻印层的材质与所述电镀基底层的材质相同;以及

多个纳米银颗粒,埋置于所述化镀翻印层内,并且所述化镀翻印层的内表面及多个纳米银颗粒共同包围形成有一微结构翻印空间。

8.依据权利要求7所述的滚轮母膜,其特征在于,多个所述纳米银颗粒的至少60%表面被所述化镀翻印层所包覆,多个所述纳米银颗粒的平均粒径介于1纳米至40纳米,并且所述化镀翻印层的厚度介于0.5微米至5微米。

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