[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，其无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。该加工装置具有暂放单元，该暂放单元临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的，其特征在于，暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与多个支承部中的第2支承部和电源的另一个端子电连接，当通过第1支承部和第2支承部对框架进行支承时，形成包含框架、第1支承部和第2支承部、电源以及导通检测部在内的导通电路。

技术领域

本发明涉及加工装置，其对被加工物在框架单元的状态下对被加工物进行加工，该框架单元是被加工物借助树脂片支承于环状的框架而得的。

背景技术

已知有如下的技术：在对半导体晶片、树脂封装基板、玻璃基板、陶瓷基板等板状的被加工物进行加工时，在具有直径比被加工物大的开口的环状的金属框架的一个面和被加工物的一个面上粘贴树脂片而形成框架单元。

在形成了框架单元之后，利用加工装置对各被加工物进行加工。例如各被加工物首先在收纳于盒的状态下被搬送至加工装置的盒载置台。并且，在由推挽臂等第1搬送单元抓着金属框架的状态下将框架单元拉出，从而将框架单元从盒中拉出至导轨等暂放单元。

接着，一对导轨在规定的方向上夹持框架单元的金属框架，从而调整框架单元的规定的方向的位置。然后，框架单元例如在通过吸附臂等第2搬送单元吸附金属框架的状态下被搬送。这样，搬送单元和暂放单元通过与金属框架接触而进行框架单元的搬送等，因此不与被加工物接触而进行搬送等。

另外，通过形成框架单元，在将被加工物分割成多个芯片之后，能够统一搬送被粘贴于树脂片的状态的多个芯片，因此多个芯片的搬送变得容易。被加工物的分割例如通过具有切削刀具的切削装置、对树脂片进行扩展而对被加工物施加外力的片扩展装置来进行(例如参照专利文献1)。

在切削装置、片扩展装置等加工装置中，通过搬送单元将框架单元搬送至装置内的各种位置。通常为了把握框架单元位于加工装置内的哪里而在加工装置内的各位置设置透过型或反射型的光电传感器。

光电传感器例如具有发光部和接受来自发光部的光的受光部。在使用透过型的光电传感器的情况下，在框架单元位于发光部与受光部之间时，来自发光部的光被框架单元遮蔽，因此受光部的受光量减少。受光部将受光量的减少转换成电信号而输出至加工装置的控制部，从而通过控制部把握框架单元的位置。

专利文献1：日本特开2018-181921号公报

但是，需要按照通过框架单元遮蔽光从而使受光量适当变化的方式事先调整发光部与受光部的位置关系。另外，有时在设置于加工装置的构成要素中的比推挽臂、导轨等小型的构成要素中，无法安装透过型或反射型的光电传感器。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供加工装置，无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其具有：暂放单元，其临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的；搬送单元，其将该框架单元搬送至该暂放单元；以及加工单元，其对该框架单元的该被加工物进行加工，其特征在于，该暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对该框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与该多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与该多个支承部中的第2支承部和该电源的另一个端子电连接，当通过该第1支承部和该第2支承部对该框架进行支承时，形成包含该框架、该第1支承部和该第2支承部、该电源以及该导通检测部在内的导通电路。