[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010793849.4 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN112397432A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 齐藤亮太 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,其具有:

暂放单元,其临时放置框架单元,该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的;

搬送单元,其将该框架单元搬送至该暂放单元;以及

加工单元,其对该框架单元的该被加工物进行加工,

其特征在于,

该暂放单元具有:

导电性的多个支承部,它们对该框架单元进行支承;以及

检测部,其具有电源和导通检测部,该电源的一个端子与该多个支承部中的第1支承部电连接,该导通检测部与该多个支承部中的第2支承部和该电源的另一个端子电连接,

当通过该第1支承部和该第2支承部对该框架进行支承时,形成包含该框架、该第1支承部和该第2支承部、该电源以及该导通检测部在内的导通电路。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,

该暂放单元的该多个支承部是3个以上的支承销,

该3个以上的支承销对该框架的外周部在3处以上进行支承,将该框架单元定位于规定的位置。

3.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,

该暂放单元的该多个支承部是对该框架进行支承的一对导轨。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010793849.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top