[发明专利]加工装置在审
| 申请号: | 202010793849.4 | 申请日: | 2020-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN112397432A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | 齐藤亮太 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具有:
暂放单元,其临时放置框架单元,该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的;
搬送单元,其将该框架单元搬送至该暂放单元;以及
加工单元,其对该框架单元的该被加工物进行加工,
其特征在于,
该暂放单元具有:
导电性的多个支承部,它们对该框架单元进行支承;以及
检测部,其具有电源和导通检测部,该电源的一个端子与该多个支承部中的第1支承部电连接,该导通检测部与该多个支承部中的第2支承部和该电源的另一个端子电连接,
当通过该第1支承部和该第2支承部对该框架进行支承时,形成包含该框架、该第1支承部和该第2支承部、该电源以及该导通检测部在内的导通电路。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该暂放单元的该多个支承部是3个以上的支承销,
该3个以上的支承销对该框架的外周部在3处以上进行支承,将该框架单元定位于规定的位置。
3.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该暂放单元的该多个支承部是对该框架进行支承的一对导轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





