[发明专利]一种印制线路板及其制作方法

说明书

本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种印制线路板及其制作方法，该方法包括：提供一芯板；在芯板的一侧主表面上形成至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域的可熔融介质层，在可熔融介质层背离芯板的一侧形成至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域的金属层，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；压合芯板、可熔融介质层、金属层。通过上述方式，本申请能够制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种印制线路板及其制作方法。

背景技术

现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些线路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。

发明内容

基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种印制线路板及其制作方法，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。

一方面，本申请提供了一种印制线路板制作方法，该方法包括：

提供一芯板；

在芯板的一侧主表面上形成可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；

在可熔融介质层背离芯板的一侧形成金属层，其中，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，金属层朝向可熔融介质层的一侧为不平整面，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；

压合芯板、可熔融介质层、金属层，以固定芯板、可熔融介质层以及金属层。

另一方面，本申请提供了一种印制线路板，包括：

芯板；

设置在芯板的一侧主表面上的可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；

设置在可熔融介质层背离芯板的一侧的金属层，其中，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，金属层朝向可熔融介质层的一侧为不平整面，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在印制线路板内层形成呈镜像对称的可熔融介质层和金属层，且由于第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片，该方法简单、易实现，适用范围广。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请印制线路板制作方法一实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤S103的流程示意图；

图3是图1中步骤S103的另一流程示意图；

图4是图1中步骤S103的又一流程示意图；

图5是图1中步骤S103的再一流程示意图；

图6是本申请印制线路板制作方法第二实施例的流程示意图；