[发明专利]一种印制线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印制线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一芯板；

在所述芯板的一侧主表面上形成可熔融介质层，其中，所述可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；

在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层，其中，所述金属层背离所述可熔融介质层的一侧为平整面，所述金属层朝向所述可熔融介质层的一侧为不平整面，所述金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，所述第三区域与所述第一区域对应设置，所述第四区域与所述第二区域对应设置，且所述第一厚度与所述第三厚度之和等于所述第二厚度与所述第四厚度之和；

压合所述芯板、所述可熔融介质层、所述金属层，以固定所述芯板、所述可熔融介质层以及所述金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第三厚度大于所述第四厚度，且所述第三厚度与所述第四厚度之间的差值小于等于100微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层的步骤包括：

提供一具有所述第三厚度的初始金属层；

在所述初始金属层的一侧主表面上进行掩膜制作；

对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续蚀刻步骤的保护掩膜，其中，所述预设曝光区域对应于所述可熔融介质层的第一区域，所述预设未曝光区域对应于所述可熔融介质层的第二区域；

对所述初始金属层进行蚀刻，以蚀刻掉部分对应于所述预设未曝光区域的所述初始金属层，得到所述金属层；

将所述金属层上下翻转，以使所述金属层与所述可熔融介质层呈镜像对称，再将所述金属层叠放于所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层的步骤包括：

提供一具有所述第四厚度的第一子金属层；

在所述第一子金属层的一侧主表面上进行掩膜制作；

对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续电镀步骤的保护掩膜，其中，所述预设曝光区域对应于所述可熔融介质层的第二区域，所述预设未曝光区域对应于所述可熔融介质层的第一区域；

对所述第一子金属层进行电镀，以在所述第一子金属层对应于所述预设未曝光区域的位置上形成第二子金属层，得到所述金属层；

将所述金属层上下翻转，以使所述金属层与所述可熔融介质层呈镜像对称，再将所述金属层叠放于所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在所述将所述金属层上下翻转，以使所述金属层与所述可熔融介质层呈镜像对称，再将所述金属层叠放于所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧的步骤之前，所述方法还包括：

除去剩余的所述掩膜；

对所述金属层的所述不平整面进行棕化处理。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在在所述芯板的一侧主表面上形成所述可熔融介质层的步骤之前，所述方法还包括：

根据预设的深度控制值、深度控制补偿设定值以及孔径范围，分别在所述芯板、所述可熔融介质层、所述金属层的相应位置处钻出定位孔，其中，所述定位孔与所述芯板上的导电孔错开设置。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述可熔融介质层的材料为环氧树脂，所述金属层的材料为铜。