[发明专利]一种低温导电浆料用银粉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温导电浆料用银粉，所述银粉的粒度呈正态分布，根据ISO13320‑2009测定银粉的粒度为D10＝0.5～0.7μm，D50＝1～1.2μm，D90＝1.7～1.9μm。该银粉粒度可控，且保持了良好的正态分布，配合改性剂能够显著提高产品的低温导电性，扩大了导电浆料的应用范围，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及导电银浆技术领域，尤其涉及一种低温导电浆料用银粉及其制备方法。

背景技术

导电浆料是指导电金属粉与玻璃粉或合成树脂的混合物，主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线，还可印刷在太阳能电池上提升太阳能电池的转化性能。

使用到导电浆料的产品，例如电器件、太阳能电池等，其对环境的适应能力极为重要，尤其是在极端条件下，导电浆料的导电性能需保持稳定，以保证电器件、太阳能电池等的正常工作。由于银粉中的自由电子在低温下的运动急剧减弱，使得目前的导电浆料存在低温条件下导电性能下降的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种低温导电浆料用银粉，所述银粉的粒度呈正态分布，根据ISO13320-2009测定银粉的粒度为D10＝0.5～0.7μm，D50＝1～1.2μm，D90＝1.7～1.9μm。

本发明的第二方面提供了上述低温导电浆料用银粉的制备方法，包括以下步骤：采用异抗坏血酸作为还原剂，从含有银离子的溶液中通过还原反应制造银粉；所述银粉制备完成后使用改性剂对其进行后处理。

作为一种优选的技术方案，所述异抗坏血酸为10～20wt％的异抗坏血酸水溶液。

作为一种优选的技术方案，所述含有银离子的溶液为硝酸银溶液和/或银氨溶液。

作为一种优选的技术方案，所述银氨溶液的制备方法为：向10～20wt％的硝酸银水溶液中加入氨水溶液。

作为一种优选的技术方案，所述氨水溶液的添加量为硝酸银水溶液的5～10wt％。

作为一种优选的技术方案，所述还原反应在粒度调节剂的作用下进行。

作为一种优选的技术方案，所述粒度调节剂包括有机溶剂。

作为一种优选的技术方案，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙酮、异丙醇、乙酸乙酯、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮、乙醚中的一种或多种的混合。

作为一种优选的技术方案，所述粒度调节剂还包括含羧基化合物、氢氧化物。

有益效果：本发明提供了一种低温导电浆料用银粉及其制备方法，银粉颗粒的粒度可控，且保持了良好的正态分布，配合改性剂能够显著提高产品的低温导电性，扩大了导电浆料的应用范围，具有广阔的应用前景。

附图说明

为了进一步解释说明本发明中提供的一种低温导电浆料用银粉及其制备方法的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本发明中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内。

图1为本发明实施例1中银粉的电镜图，放大倍数为5000倍，可观察到银粉颗粒的尺寸有大有小，呈正态分布。

图2为本发明实施例1中银粉的电镜图，放大倍数为10000倍，可观察到银粉颗粒的尺寸有大有小，呈正态分布。

图3为本发明实施例1中银粉的电镜图，放大倍数为20000倍，可观察到银粉颗粒的尺寸有大有小，呈正态分布。

具体实施方式