[发明专利]一种低温导电浆料用银粉及其制备方法

权利要求书

1.一种低温导电浆料用银粉，其特征在于，所述银粉的粒度呈正态分布，根据ISO13320-2009测定银粉的粒度为D10＝0.5～0.7μm，D50＝1～1.2μm，D90＝1.7～1.9μm。

2.一种如权利要求1所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：采用异抗坏血酸作为还原剂，从含有银离子的溶液中通过还原反应制造银粉；所述银粉制备完成后使用改性剂对其进行后处理。

3.如权利要求2所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述异抗坏血酸为10～20wt％的异抗坏血酸水溶液。

4.如权利要求2所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述含有银离子的溶液为硝酸银溶液和/或银氨溶液。

5.如权利要求4所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述银氨溶液的制备方法为：向10～20wt％的硝酸银水溶液中加入氨水溶液。

6.如权利要求5所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述氨水溶液的添加量为硝酸银水溶液的5～10wt％。

7.如权利要求2～6任一项所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述还原反应在粒度调节剂的作用下进行。

8.如权利要求7所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述粒度调节剂包括有机溶剂。

9.如权利要求8所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙酮、异丙醇、乙酸乙酯、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮、乙醚中的一种或多种的混合。

10.如权利要求8或9所述的低温导电浆料用银粉的制备方法，其特征在于，所述粒度调节剂还包括含羧基化合物、氢氧化物。