[发明专利]检测测试位与测试机接口是否接错的方法及芯片测试系统

说明书

本发明公开一种检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法以及芯片测试系统，适用于芯片测试板具有多个芯片测试位，且各个芯片测试位分别通过连接器与测试机的相应接口接线连接来实现芯片与测试机连接的情形。本发明具体是通过将各个芯片测试位上的连接器分别串联一不同阻值的电阻，然后由测试机输出激励信号至各个电阻，并采集各个电阻的响应信号，最后根据各个电阻的响应信号是否符合其相应的预设信号来判断各个芯片测试位的连接器与测试机的各个接口之间是否接错，可以避免由于芯片测试位的连接器与测试机接口接错而导致的测试机将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法及芯片测试系统。

背景技术

为确保芯片质量，在芯片出厂之前需要进行芯片性能测试，只有符合性能要求的芯片才会进行后续封装工序等以包装出厂。芯片测试系统通常包括装载有测试程序的测试机、与测试机通讯连接的测试电路板及搬运装置等，搬运装置依据测试机输出的测试结果将测试完成的芯片下料至相应的位置。

为提高测试效率，测试电路板上通常设置有多个测试位，每一测试位均通过相应的连接器实现被测芯片与测试机的电连接，并通过测试机同时测试多个芯片。但是，人为将测试电路板上的各个测试位的连接器与测试机接口接线时，容易将各连接器与测试机的各个接口接混，若接线接混了，将会导致芯片测试结果弄混，搬运装置根据测试结果进行下料时也会跟着出错。例如，芯片A置于测试位A，芯片B置于测试位B，测试位A对应的连接器A原本应该接测试机的接口A，测试位B对应的连接器B原本应该接测试机的接口B；若误将连接器A与接口B接线，将连接器B与接口A接线，测试机进行测试时，就会将芯片A的测试结果当作芯片B的测试结果，而将芯片B的测试结果当作芯片A的测试结果，此时，搬运装置依据测试机的测试结果进行下料时，也会出现下料混料，例如将良品芯片B当作不良品下料，而将不良品芯片A当作良品下料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以检测芯片测试板的各测试位与测试机的各个接口之间接线是否接错的芯片测试系统，以避免出现混料。

本发明的另一目的在于提供一种可以检测芯片测试板的各测试位与测试机的各个接口之间接线是否接错的方法，以避免出现混料。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片测试系统，包括芯片测试板和测试机，所述芯片测试板设有至少两芯片测试位，每一所述芯片测试位通过一连接器与测试机接口接线连接，各所述连接器分别串联一电阻，各所述电阻的阻值不同；所述测试机包括电源模块、测量模块以及处理模块，所述电源模块输出激励信号至各所述电阻，所述处理模块借由所述测量模块采集各所述电阻的响应信号，所述处理模块还分别比对各所述电阻的响应信号与预设信号，并根据比对结果判断各所述连接器与所述测试机的各接口之间是否接错。

与现有技术相比，本发明的各个芯片测试位上的连接器分别串联一阻值不同的电阻，借由测试机的电源模块输出激励信号至各个电阻，并借由测试机的采集模块采集各个电阻的响应信号，处理模块根据各个电阻的响应信号是否符合其相应的预设信号来判断各个连接器与测试机的各个接口之间是否接错，可以避免由于芯片测试位的连接器与测试机接口接错而导致的测试机将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料，确保芯片在后段应用中的品质，同时减少了因混料导致的芯片重工、报废以及客诉等。

在一实施例中，所述激励信号为电流信号，所述响应信号为电压信号，所述预设信号为一电压区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电压区间之外，所述处理模块判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。

在一实施例中，所述激励信号为电压信号，所述响应信号为电流信号，所述预设信号为一电流区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电流区间之外，所述处理模块判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。