[发明专利]带导热结构的体声波谐振器及其制造方法、滤波器及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010785106.2 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN112039487B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 庞慰;班圣光;杨清瑞 申请(专利权)人: 诺思(天津)微系统有限责任公司
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 北京金诚同达律师事务所 11651 代理人: 汤雄军
地址: 300462 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 导热 结构 声波 谐振器 及其 制造 方法 滤波器 电子设备
【权利要求书】:

1.一种体声波谐振器,包括:

基底;

声学镜;

底电极;

顶电极;和

压电层,设置在底电极与顶电极之间,

其中:

所述底电极的至少一部分的外端处于所述声学镜的边界的外侧;

在所述声学镜的边界的外侧,所述基底中沿所述声学镜设置有导热结构,所述导热结构适于与所述底电极的对应部分的下表面热接触;

所述基底的上表面沿所述声学镜设置有导热凹陷,所述导热凹陷中设置有所述导热结构,所述导热结构与所述底电极的下表面形成热接触,所述导热结构的上表面与所述基底的上表面齐平。

2.根据权利要求1所述的谐振器,其中:

所述导热结构为金属导热结构,所述金属与所述底电极电连接。

3.根据权利要求2所述的谐振器,其中:

所述底电极的至少一部分包括处于所述顶电极的电极连接端下方的部分,且所述顶电极的电极连接端设置有桥部,所述桥部限定有空隙,所述导热结构被底电极的在所述顶电极的电极连接端下方的部分完全覆盖,且所述空隙的外边缘在水平方向上处于底电极的在所述顶电极的电极连接端下方的部分的外侧。

4.根据权利要求2所述的谐振器,其中:

所述底电极的至少一部分包括处于所述顶电极的电极连接端下方的部分,且所述顶电极的电极连接端设置有桥部,所述桥部限定有空隙,所述导热结构的外端在水平方向上处于底电极的在所述顶电极的电极连接端下方的部分的外侧,且所述空隙的外边缘在水平方向上处于所述导热结构的外端的外侧。

5.根据权利要求4所述的谐振器,其中:

所述空隙的外边缘在水平方向上与所述导热结构的外端存在的距离小于20μm。

6.根据权利要求1所述的谐振器,其中:

所述导热结构的材料包括铜。

7.根据权利要求1所述的谐振器,其中:

所述底电极在声学镜的整个周向均包括处于所述声学镜的边界的外侧的部分,所述导热结构为连续的导热结构形成的围绕声学镜的整个边界的环形结构,或者为断续的导热结构形成的围绕声学镜的整个边界的环形结构;或者

为围绕所述声学镜的边界的一部分的连续导热结构或者断续导热结构。

8.根据权利要求1-2、6-7中任一项所述的谐振器,其中:

所述导热结构在水平方向上处于底电极的所述至少一部分的外端与声学镜的边界之间。

9.根据权利要求8所述的谐振器,其中:

所述导热结构的外端在水平方向上与所述底电极的所述外端之间存在的第一距离小于10μm;和/或

所述导热结构的内端在水平方向上与所述声学镜的边界存在的第二距离小于10μm。

10.根据权利要求1-2、6-7中任一项所述的谐振器,其中:

所述导热结构的内端与所述声学镜的边界齐平;和/或

所述导热结构的外端与所述底电极的所述外端齐平。

11.根据权利要求1-2、6-7中任一项所述的谐振器,其中:

所述底电极的所述至少一部分的外端在水平方向上处于所述导热结构的内端与外端之间。

12.根据权利要求11所述的谐振器,其中:

所述导热结构的外端在水平方向上处于所述底电极的所述外端的外侧且与所述底电极的所述外端之间存在的第一距离小于10μm;和/或

所述导热结构的内端在水平方向上处于所述底电极的所述外端的内侧且与所述声学镜的边界存在的第二距离小于10μm。

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