[发明专利]保护部件形成方法和保护部件形成装置

说明书

提供保护部件形成方法和保护部件形成装置，在正面具有凹凸的基板的正面上形成包含硬化的液状树脂的保护部件时，抑制液状树脂的不均的产生。在正面具有凹凸的基板的正面上形成保护部件的保护部件形成方法具有如下的步骤：树脂膜密接步骤，利用树脂膜覆盖基板的正面，使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式与基板密接；液状树脂提供步骤，向与基板密接的树脂膜的上表面的与基板重叠的区域提供能够硬化的液状树脂；按压步骤，隔着覆盖膜而利用平坦的按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；以及硬化步骤，使在按压步骤中在树脂膜上扩展的液状树脂硬化，从而在基板的正面上形成包含树脂膜、硬化后的液状树脂以及覆盖膜的保护部件。

技术领域

本发明涉及在正面具有凹凸的基板的该正面上形成保护部件的保护部件形成方法和保护部件形成装置。

背景技术

用于移动电话或计算机等电子设备的器件芯片是通过从背面侧对排列配设有多个器件的基板进行磨削而使其薄化并按每个器件对该基板进行分割而形成的。基板的磨削通过磨削装置来实施。在磨削装置中，在使背面侧向上方露出的状态下利用卡盘工作台来保持基板，使在圆环轨道上移动的磨削磨具与该基板的背面侧接触而对该基板进行磨削。此时，为了保护基板的正面侧，在基板的正面预先粘贴层叠有基材层和糊层的保护部件。

在基板的正面侧配设有构成器件和布线的图案。另外，有时在基板的正面侧预先形成有作为器件的电极的凸块。因此，由于各种图案和凸块等而在基板的正面形成有凹凸。在基板的正面的凹凸的高低差较大的情况下，保护部件的糊层无法充分地吸收凹凸，保护部件的固定变得不稳定。另外，保护部件的基材层侧的面变得不平坦，无法在磨削装置的卡盘工作台上均匀地支承基板，因此在对基板进行磨削时基板的背面是不平坦的。

此外，在基板的外周部的没有形成器件的外周剩余区域中没有形成图案和凸块，比形成有器件的器件形成区域低，因此在基板的外周部无法充分地粘贴保护部件。因此，在对基板进行磨削时容易在基板的外周产生缺口。为了能够充分吸收基板的正面的凹凸，考虑使用糊层较厚的保护部件，但在该情况下，在从基板剥离保护部件时容易在凹凸上残留糊层的残渣而成为器件芯片不良的原因。

因此，开发了如下的保护部件：向片材上提供液状树脂，在使基板的正面侧朝向下方的状态下将基板载置在片材上，从上方按压基板而使该液状树脂浸入到基板的凹凸，通过使该液状树脂硬化而形成保护部件(参照专利文献1)。在基板的正面形成该保护部件时，在基板的正面预先配设有膜。此时，使膜以仿照基板的正面的凹凸的方式与基板的正面密接。另外，至少在与基板的器件形成区域密接的区域中，在膜上不形成糊层，糊层不与基板的器件形成区域接触。

这里，如果使用比基板的正面宽的膜，则在通过从上方按压基板而朝向基板的正面的外侧扩展的液状树脂到达基板的外侧时，液状树脂被膜抑制，因此液状树脂不会绕入到基板的背面侧。所形成的保护部件包含膜、硬化的液状树脂以及片材，片材侧的面变得平坦。而且，在对基板进行磨削之后，如果从基板的正面连同膜一起去除保护部件，则在基板的正面的凹凸上不会残留液状树脂和糊层的残渣。

专利文献1：日本特开2017-50536号公报

但是，在基板的正面形成该保护部件时，在使基板朝向上表面被提供了液状树脂的片材下降的方法中，不容易使液状树脂均匀地遍布于基板的整个正面。这是因为，在利用基板的正面按压液状树脂时，作为按压面的该正面的凹凸阻碍了液状树脂的均匀的扩展。当所形成的保护部件的液状树脂产生不均时，无法在磨削装置的卡盘工作台上适当地支承基板，因此成为问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供保护部件形成方法和保护部件形成装置，在正面具有凹凸的基板的该正面上形成包含硬化的液状树脂的保护部件时，能够抑制液状树脂的不均的产生。