[发明专利]探针装置和探针卡的预冷却方法在审

申请号：	202010781653.3	申请日：	2020-08-06
公开（公告）号：	CN112394207A	公开（公告）日：	2021-02-23
发明（设计）人：	藤原润	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	G01R1/073	分类号：	G01R1/073
代理公司：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322	代理人：	龙淳;刘芃茜
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	探针装置预冷方法
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【说明书】：

本发明提供探针装置和探针卡的预冷却方法。是具有多个检查室的探针装置，多个检查室各自包括探针卡、探针卡保持部件、卡盘顶部、密封机构、温度调节部和供给部。探针卡具有多个探针。探针卡保持部件保持探针卡。卡盘顶部能够载置晶片。密封机构在探针卡保持部件与卡盘顶部之间形成密闭空间。温度调节部对卡盘顶部进行温度调节。供给部对密闭空间供给干燥气体。探针装置在卡盘顶部没有载置晶片的状态下，用干燥空气对密闭空间进行了吹扫后，利用由温度调节部进行了温度调节的卡盘顶部的冷量，进行探针卡的预冷却。本发明能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却。

技术领域

本发明涉及探针装置和探针卡的预冷却方法。

背景技术

作为用于进行形成有大量半导体器件的晶片的检查的检查装置之一例，能够例举出探针装置。探针装置包括具有作为多个柱状接触端子的探针的探针卡。在探针装置中，通过使晶片抵接到探针卡，以使各探针与半导体器件中的电极焊盘、焊料凸块接触。在探针装置中，与电极焊盘、焊料凸块接触。在探针装置中，还通过使电从各探针装置流向与各电极焊盘、各焊料凸块连接的半导体器件的电路，来检测该电路的导通状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-049989号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却的探针装置和探针卡的预冷却方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的探针装置是具有多个检查室的探针装置，多个检查室各自包括探针卡、探针卡保持部件、卡盘顶部、密封机构、温度调节部和供给部。探针卡具有多个探针。探针卡保持部件保持探针卡。卡盘顶部能够载置晶片。密封机构在探针卡保持部件与卡盘顶部之间形成密闭空间。温度调节部对卡盘顶部进行温度调节。供给部对密闭空间供给干燥气体。探针装置在卡盘顶部没有载置晶片的状态下，用干燥空气对密闭空间进行了吹扫后，利用由温度调节部进行了温度调节的卡盘顶部的冷量，进行探针卡的预冷却。

发明效果

依照本发明，能够抑制发生结露并且进行探针卡的预冷却

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的探针装置的一例的图。

图2是沿图1中的线II-II的截面图。

图3是表示本实施方式的在卡盘顶部没有载置晶片的状态的探针装置结构的一例的图。

图4是表示本实施方式的在卡盘顶部载置有晶片的状态的探针装置的结构的一例的图。

图5是表示本实施方式的在输送探针卡之前进行密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。

图6是表示本实施方式的进行真空吸附了探针卡的密闭空间S的吹扫的状态的探针装置的结构的一例的图。

图7是表示本实施方式的探针卡的预冷却方法的一例的流程图。

图8是表示间隙调整部件的结构的一例的图。

图9是表示间隙调整部件的结构的一例的图。