[发明专利]探针装置和探针卡的预冷却方法在审

专利信息
申请号: 202010781653.3 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN112394207A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 藤原润 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 探针 装置 预冷 方法
【权利要求书】:

1.一种具有多个检查室的探针装置,其特征在于:

所述多个检查室各自包括:

具有多个探针的探针卡;

保持所述探针卡的探针卡保持部件;

能够载置晶片的卡盘顶部;

在所述探针卡保持部件与所述卡盘顶部之间形成密闭空间的密封机构;

对所述卡盘顶部进行温度调节的温度调节部;和

对所述密闭空间供给干燥气体的供给部,

在所述卡盘顶部没有载置晶片的状态下,用所述干燥气体对所述密闭空间进行了吹扫后,利用由所述温度调节部进行了温度调节的所述卡盘顶部的冷量,进行所述探针卡的预冷却。

2.如权利要求1所述的探针装置,其特征在于:

所述探针卡和所述卡盘顶部的至少一者具有能够将所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔保持为一定的间隙调整部件,所述间隙调整部件的一端设置在所述探针卡和所述卡盘顶部的至少一者上,另一端位于所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者一侧,

在所述间隙调整部件的另一端没有接触到所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者的状态下,用所述干燥气体对所述密闭空间进行了吹扫后,使所述卡盘顶部向所述探针卡侧靠近,成为所述间隙调整部件的另一端接触到所述探针卡和所述卡盘顶部中的另一者的状态,进行所述预冷却。

3.如权利要求2所述的探针装置,其特征在于:

所述间隙调整部件的长度具有比所述探针装置长且比所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔短的关系,其中所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔是在所述卡盘顶部载置有晶片时所述探针接触到所述晶片的状态下的所述探针卡与所述卡盘顶部的间隔。

4.如权利要求2或3所述的探针装置,其特征在于:

所述间隙调整部件是销状、圆环状、圆弧状或者直线状的。

5.一种进行晶片检查的探针装置中的探针卡的预冷却方法,其特征在于,包括:

将所述卡盘顶部向形成有能够与晶片接触的探针的探针卡的下部输送的步骤,其中所述卡盘顶部能够保持晶片并且处于没有载置晶片的状态下;

在保持所述探针卡的探针卡保持部件与所述卡盘顶部之间由密封机构形成密闭空间的步骤;

用干燥气体对所述密闭空间进行吹扫的步骤;和

利用所述卡盘顶部的冷量,进行所述探针卡的预冷却的步骤。

6.如权利要求5所述的探针卡的预冷却方法,其特征在于,还包括:

在所述探针卡保持部件没有保持所述探针卡的状态下,用所述干燥气体对所述密闭空间进行吹扫的步骤;和

开放所述密闭空间以将所述探针卡向所述探针卡保持部件的下部输送,并且将所述探针卡保持在所述探针卡保持部件的步骤,

所述进行输送的处理中,在将所述探针卡保持在所述探针卡保持部件后,将所述卡盘顶部向所述探针卡的下部输送。

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