[发明专利]一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖在审
| 申请号: | 202010780509.8 | 申请日: | 2020-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN112002656A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
| 发明(设计)人: | 郭革 | 申请(专利权)人: | 郭革 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 136534 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 表面 处理 | ||
本发明公开了一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,属于硅片加工技术领域,一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,本方案通过将处理贴盖盖在多晶硅片上,可以借助热动力穿刺与空气中的氧气反应后产生的热量,促使整个第一弹性膜以及其上的热动力穿刺上移,迫使热动力穿刺将第二弹性膜戳破,从而使得第二弹性膜上侧的八水氢氧化钡粉末与氯化铵粉末混合并反应,迅速制冷的同时也能产生大量的氨气,气体从第一释放孔内排出并最终进入至第二释放孔内,并被第二释放孔内的海绵塞柱吸收,借助气体流动时借助对热动力穿刺的吹拂,可以促使热动力穿刺摆动的同时,对多晶硅片上的水进行吸收,从而加速水分的蒸发,以此实现对多晶硅片表面的冷干燥。
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域,更具体地说,涉及一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖。
背景技术
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。
芯片又是现代化的微型“知识库”,它具有神话般的存储能力,在针尖大小的硅片上可以装入一部24卷本的《大英百科全书》。如今世界上的图书、杂志已多达3000多万种,而且每年都要增加50多万种,可谓浩如烟海。德国未来学家拜因豪尔指出:“今天的科学家,即使整日整夜地工作,也只能阅读本专业全部出版物的5%。”出路何在呢?唯一的办法就是由各个图书情报资料中心负责把各种情报存入硅片存储器,并用通信线路将其连接成网。这样,科技人员要查找某种资料和数据时,只要坐在办公室里操作计算机键盘,立即就会在计算机的荧光屏上显示出所要查询的内容。
现有技术中,在对硅片进行制绒的过程中,包括以下步骤:酸洗、制绒、冲洗和烘干,但在实际的处理过程中,由于烘干过程中需要对多晶硅片进行加热,因此极易使得硅片的制绒面出现局部氧化的可能性,从而降低生产出的硅片的质量。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,本方案通过将处理贴盖盖在多晶硅片上,可以借助热动力穿刺与空气中的氧气反应后产生的热量,促使整个第一弹性膜以及其上的热动力穿刺上移,迫使热动力穿刺将第二弹性膜戳破,从而使得第二弹性膜上侧的八水氢氧化钡粉末与氯化铵粉末混合并反应,迅速制冷的同时也能产生大量的氨气,气体从第一释放孔内排出并最终进入至第二释放孔内,并被第二释放孔内的海绵塞柱吸收,借助气体流动时借助对热动力穿刺的吹拂,可以促使热动力穿刺摆动的同时,对多晶硅片上的水进行吸收,从而加速水分的蒸发,以此实现对多晶硅片表面的冷干燥。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
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