[发明专利]一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖在审

专利信息
申请号: 202010780509.8 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN112002656A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 郭革 申请(专利权)人: 郭革
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;F26B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 136534 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 硅片 表面 处理
【权利要求书】:

1.一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,包括处理贴盖(1),其特征在于:所述处理贴盖(1)内壁固定连接有第一弹性膜(2)和位于第一弹性膜(2)上侧的第二弹性膜(3),所述第一弹性膜(2)与第二弹性膜(3)之间填充有氯化铵粉末(4),所述第二弹性膜(3)上侧填充有八水氢氧化钡粉末(5),所述第一弹性膜(2)内嵌设安装有多个均匀分布的热动力穿刺(6),所述第一弹性膜(2)底端开凿有第一释放孔(7),所述第一释放孔(7)内壁固定连接有过滤网(8),所述第一弹性膜(2)底端固定连接有位于过滤网(8)外侧的气路单向阀(9),所述处理贴盖(1)左内壁开凿有第二释放孔(10),所述处理贴盖(1)上端设有位于第二释放孔(10)孔口处的封闭贴膜(11)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述热动力穿刺(6)包括嵌设在第一弹性膜(2)内的上刺针(12),所述上刺针(12)底端固定连接有连接细绳(13),所述连接细绳(13)远离上刺针(12)的一端固定连接有摆动载球(14),所述摆动载球(14)外端固定连接有多个均匀分布的还原性铁粉(15),所述处理贴盖(1)内底端固定连接有内置液囊(16),所述内置液囊(16)内填充有磁流体(17)。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述第二弹性膜(3)底端开凿有多个均匀分布的预断裂槽,所述预断裂槽与上刺针(12)数量相同且均位于上刺针(12)正上方。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述第二释放孔(10)内填充有海绵塞柱(1001),所述海绵塞柱(1001)内填充有饱和食盐水。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述封闭贴膜(11)左底半面与处理贴盖(1)固定连接,所述封闭贴膜(11)右底半面与处理贴盖(1)相接触。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述封闭贴膜(11)底端固定连接有紫色石蕊试纸,所述紫色石蕊试纸设置为圆形且与第二释放孔(10)的孔口相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述连接细绳(13)由Ni-Ti记忆合金材质制成,所述连接细绳(13)的平衡温度为40℃。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖,其特征在于:所述内置液囊(16)由橡胶材质制成,所述内置液囊(16)底端设有多个均匀分布的球形凸起。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种多晶硅片制绒表面后处理贴盖的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1、通过将处理贴盖(1)盖在多晶硅片上,可以借助热动力穿刺(6)与空气中的氧气反应后产生的热量,促使整个第一弹性膜(2)以及其上的热动力穿刺(6)上移,迫使热动力穿刺(6)将第二弹性膜(3)戳破;

S2、借助第二弹性膜(3)上侧的八水氢氧化钡粉末(5)与氯化铵粉末(4)混合并反应,迅速制冷的同时也能产生大量的氨气,气体从第一释放孔(7)内排出并最终进入至第二释放孔(10)内;

S3、借助气体流动时借助对热动力穿刺(6)的吹拂,可以促使热动力穿刺(6)摆动的同时,对多晶硅片上的水进行吸收,从而加速水分的蒸发,以此实现对多晶硅片表面的冷干燥。

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