[发明专利]芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法

说明书

本发明涉及一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法，方法包括以下步骤：于PCB板上开设多个导热安装孔；根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。本发明使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。

技术领域

本发明涉及芯片散热领域，更具体地说是指一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法。

背景技术

台式机、显示器、笔记本电脑等电子设备，在散热量较大的芯片上都装有散热片，通常在PCB板背面使用带有螺孔的散热背板，在散热片的安装孔处，使用螺钉将散热片安装脚与散热背板拧紧，将散热片固定在芯片表面，电路板装配后，散热片、电路板、散热背板整体较厚，不利于整机轻薄设计及组装简化。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提出一种芯片散热片固定结构，包括散热组件，导热螺母，连接螺钉，以及PCB板，所述PCB板上开设有多个导热安装孔，所述导热螺母设置于PCB板，且导热螺母的内螺孔与所述导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片，所述散热片上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，所述连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。

进一步地，所述导热安装孔为金属化孔。

进一步地，所述导热螺母焊接固定于所述PCB板的表面。

进一步地，所述导热螺母为金属螺母。

进一步地，所述导热螺母的外径大于所述导热安装孔的孔径。

进一步地，所述安装脚上开设有连接孔。

第二方面，本发明提出一种芯片散热片固定方法，基于如上任一项所述的芯片散热片固定结构，包括以下步骤：

于PCB板上开设多个导热安装孔；

根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；

将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；

连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。

进一步地，所述根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置的步骤，包括；

将导热螺母焊接于所述PCB板的表面，并使导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置。

进一步地，所述于PCB板上开设多个导热安装孔的步骤，包括；

根据散热片的安装脚的相对位置，于PCB板上对应开设多个金属化的导热安装孔，且导热安装孔的表面焊盘露铜。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明使用导热螺母将散热片与PCB板固定，取消了现有散热背板，使装配后的PCB板整体厚度减少，空间更加紧凑，装配工艺相应精简，更加符合电子产品轻薄设计的需求。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。