[发明专利]芯片散热片固定结构及芯片散热片固定方法

权利要求书

1.一种芯片散热片固定结构，其特征在于，包括散热组件，导热螺母，连接螺钉，以及PCB板，所述PCB板上开设有多个导热安装孔，所述导热螺母设置于PCB板，且导热螺母的内螺孔与所述导热安装孔同轴心设置，散热组件包括散热片，所述散热片上设置有多个与导热安装孔对应的安装脚，所述连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。

2.根据权利要求1所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热安装孔为金属化孔。

3.根据权利要求2所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母焊接固定于所述PCB板的表面。

4.根据权利要求3所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母为金属螺母。

5.根据权利要求3所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述导热螺母的外径大于所述导热安装孔的孔径。

6.根据权利要求1所述的芯片散热片固定结构，其特征在于，所述安装脚上开设有连接孔。

7.一种芯片散热片固定方法，其特征在于，基于权利要求1-6任一项所述的芯片散热片固定结构，包括以下步骤：

于PCB板上开设多个导热安装孔；

根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置；

将散热片置于PCB板上，使散热片的安装脚正对导热螺母的螺纹孔；

连接螺钉穿过安装脚并螺纹连接于导热螺母，将PCB板与散热片连接成一体。

8.根据权利要求7所述的芯片散热片固定方法，其特征在于，所述根据导热安装孔在PCB板上的位置分布，在PCB板表面设置导热螺母，并将导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置的步骤，包括；

将导热螺母焊接于所述PCB板的表面，并使导热螺母的内螺孔与导热安装孔同轴心设置。

9.根据权利要求7所述的芯片散热片固定方法，其特征在于，所述于PCB板上开设多个导热安装孔的步骤，包括；

根据散热片的安装脚的相对位置，于PCB板上对应开设多个金属化的导热安装孔，且导热安装孔的表面焊盘露铜。