[发明专利]一种移动通信电路板及其镀金方法

说明书

本发明公开了一种移动通信电路板及其镀金方法，涉及电路板加工技术领域，为解决现有的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命的问题。所述电路板体的两端均设置有固定板，且固定板与电路板体为一体结构，两个所述固定板的内部设置有固定孔，且固定孔设置有四个，所述电路板体的上端面设置有电路纹理，且电路纹理设置有若干个，所述电路板体的上方安装有处理芯片、散热机构、电源接口、USB接口，所述散热机构位于处理芯片的一侧，所述电源接口和USB接口位于处理芯片和散热机构之间的后方，所述电路板体的底部安装有散热底座。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种移动通信电路板及其镀金方法。

背景技术

近几年来，随着科技不断发展，移动通讯设备也发展的越来越好。包括手机、笔记本、平板电脑、POS机甚至包括车载电脑都是移动通讯设备中的一种。随着网络和技术朝着越来越宽带化的方向的发展，移动通信产业将走向真正的移动信息时代。另一方面，随着集成电路技术的飞速发展，移动终端的处理能力已经拥有了强大的处理能力，移动通讯设备正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。而实现移动通讯设备功能的主要部件就是电路板，它是电子元器件连接的提供者，通过电路板的设置大量减少了电线的连接。在电路板的加工过程中，需要对其进行表面处理，镀金就是其中之一，通过镀金可提高电路板的导电性和抗氧化性。

但是，现有的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种移动通信电路板及其镀金方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动通信电路板及其镀金方法，以解决上述背景技术中提出的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种移动通信电路板及其镀金方法，包括电路板体，所述电路板体的两端均设置有固定板，且固定板与电路板体为一体结构，两个所述固定板的内部设置有固定孔，且固定孔设置有四个，所述电路板体的上端面设置有电路纹理，且电路纹理设置有若干个，所述电路板体的上方安装有处理芯片、散热机构、电源接口、USB接口，所述散热机构位于处理芯片的一侧，所述电源接口和USB接口位于处理芯片和散热机构之间的后方，所述电路板体的底部安装有散热底座。

优选的，所述散热机构包括散热片和散热风扇，且散热风扇位于散热片中间位置处的内侧，所述散热片与电路板体通过螺钉连接。

优选的，所述散热底座的两端均设置有第一连接板和第二连接板，且第一连接板位于第二连接板的上方，所述固定孔与第一连接板通过螺钉连接，所述第二连接板的内部设置有安装孔，所述散热底座上端的内部设置有散热翅片。

优选的，所述散热翅片设置有若干个，且若干个散热翅片依次分布，相邻所述散热翅片之间设置有空槽。

优选的，所述电路板体包括基板、印刻铜板、散热涂层、第一保护层和第二保护层，所述基板的上方安装有印刻铜板，所述印刻铜板的上方设置有散热涂层，所述散热涂层的上方设置有第一保护层，所述基板的下方设置有第二保护层。

优选的，所述散热涂层为氧化铝。

优选的，所述电路板体的上端设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和金手指，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘依次位于散热机构、处理芯片、USB接口和电源接口底部，所述金手指位于处理芯片底部的四周。

优选的，所述散热翅片、第一连接板和第二连接板与散热底座均为一体结构。

一种移动通信电路板的镀金方法，包括如下步骤：

步骤一：在电路板体的印刻铜板上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指露出；