[发明专利]一种移动通信电路板及其镀金方法

权利要求书

1.一种移动通信电路板，包括电路板体（1），其特征在于：所述电路板体（1）的两端均设置有固定板（2），且固定板（2）与电路板体（1）为一体结构，两个所述固定板（2）的内部设置有固定孔（3），且固定孔（3）设置有四个，所述电路板体（1）的上端面设置有电路纹理（4），且电路纹理（4）设置有若干个，所述电路板体（1）的上方安装有处理芯片（5）、散热机构（6）、电源接口（7）、USB接口（8），所述散热机构（6）位于处理芯片（5）的一侧，所述电源接口（7）和USB接口（8）位于处理芯片（5）和散热机构（6）之间的后方，所述电路板体（1）的底部安装有散热底座（10）。

2.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热机构（6）包括散热片（61）和散热风扇（62），且散热风扇（62）位于散热片（61）中间位置处的内侧，所述散热片（61）与电路板体（1）通过螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热底座（10）的两端均设置有第一连接板（101）和第二连接板（102），且第一连接板（101）位于第二连接板（102）的上方，所述固定孔（3）与第一连接板（101）通过螺钉连接，所述第二连接板（102）的内部设置有安装孔（1021），所述散热底座（10）上端的内部设置有散热翅片（103）。

4.根据权利要求3所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热翅片（103）设置有若干个，且若干个散热翅片（103）依次分布，相邻所述散热翅片（103）之间设置有空槽（104）。

5.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述电路板体（1）包括基板（11）、印刻铜板（12）、散热涂层（13）、第一保护层（14）和第二保护层（15），所述基板（11）的上方安装有印刻铜板（12），所述印刻铜板（12）的上方设置有散热涂层（13），所述散热涂层（13）的上方设置有第一保护层（14），所述基板（11）的下方设置有第二保护层（15）。

6.根据权利要求5所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热涂层（13）为氧化铝。

7.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述电路板体（1）的上端设置有第一焊盘（16）、第二焊盘（17）、第三焊盘（18）、第四焊盘（19）和金手指（20），所述第一焊盘（16）、第二焊盘（17）、第三焊盘（18）和第四焊盘（19）依次位于散热机构（6）、处理芯片（5）、USB接口（8）和电源接口（7）底部，所述金手指（20）位于处理芯片（5）底部的四周。

8.根据权利要求3所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热翅片（103）、第一连接板（101）和第二连接板（102）与散热底座（10）均为一体结构。

9.一种移动通信电路板的镀金方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：在电路板体（1）的印刻铜板（12）上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指（20）露出；

步骤二：对电路板体（1）进行前处理，依次进行除油、微蚀、活化、后浸、双水洗；

步骤三：对电路板体（1）进行化学沉镍：化学沉镍是通过Pd的催化作用下，次亚磷酸钠水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在印刻铜板（12）面上，PH值控制在四点五至五点二之间；

步骤四：再次进行双水洗；

步骤五：对电路板体（1）进行化学沉金：将电路板体（1）置于沉金缸中，通过置换反应在各个焊盘和金手指（20）上形成浸金薄层，沉金厚度可控制在零点零二五至零点一微米之间，通过控制操作温度，可控制沉金厚度；

步骤六：对电路板体（1）进行后处理，依次进行废金水洗、DI水洗；

步骤七：用吸水棉吸干电路板体（1）表面大部分的水，再进行烘干。