[发明专利]一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构有效
| 申请号： | 202010774601.3 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111843422B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 赵一桐;薛江;张思才;黄远红;闭治跃;杜宏伟;蒋家勇;付小燕;李勇;盛俊杰;蔡悦;黄强 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 叶斌 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 间隙 材料 装配 辅助 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件（1）与相邻零件（2）之间；所述的辅助防转结构包括防转键（4）、以及与防转键（4）适配的防转键槽（3），所述的防转键槽（3）设置在基体零件（1）上，所述的防转键（4）通过过渡层（7）固定在相邻零件（2）上；所述的过渡层（7）通过胶粘剂（8）粘贴在防转键（4）上，所述的过渡层（7）粘接在相邻零件（2）上；所述的过渡层（7）为橡胶或硅泡沫材料；所述的防转键（4）上设有螺纹孔（6），所述装配体的基体零件（1）上设有与所述螺纹孔（6）相匹配的通孔（5），所述的通孔（5）直径大于螺纹孔（6）直径，所述通孔（5）位于防转键槽（3）的中部；所述防转键（4）的材料与装配体的基体零件（1）材料的力学性能相差±10%。
2.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述过渡层（7）的四周边缘距防转键（4）的四周边缘2mm～3mm。
3.根据权利要求1所述的一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构，其特征在于：所述过渡层（7）与防转键（4）的内型面形状相适应。
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